[發明專利]去膜機載片臺及硅片加工設備

在審

• 申請號: 201811560737.3
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN109449108A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 王強
• 申請（專利權）人: 吉林華微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 許莉

本發明提供了一種去膜機載片臺及硅片加工設備，涉及半導體材料加工設備技術領域，本發明提供的去膜機載片臺包括吸附機構、第一升降機構、定位件和第二升降機構，吸附機構與第一升降機構連接，并在第一升降機構的帶動下吸附硅片，定位件穿過第一升降機構與第二升降機構連接，并在第二升降機構的帶動下對硅片進行定位。本發明提供的去膜機載片臺能夠有效限定硅片相對于滾軸的位置，使得各個硅片上的藍膜均能夠得到充分的去除，提高工作效率。

技術領域

本發明涉及半導體材料加工設備技術領域，尤其是涉及一種去膜機載片臺及硅片加工設備。

背景技術

藍膜經常使用在半導體材料的加工工序中，如硅片表面覆蓋藍膜后放置在HF蒸汽或HF溶液內，利用HF腐蝕二氧化硅層，腐蝕過后，被藍膜保護的二氧化硅層保留下來，沒有藍膜覆蓋位置的二氧化硅層被腐蝕掉。

傳統去除藍膜的方式是通過運輸裝置將硅片運輸至具有粘性的滾筒下方，使用具有粘性的滾筒對硅片上的藍膜進行去除。但是傳統的去除方式在去除藍膜前無法對硅片準確的進行定位，容易導致部分藍膜無法去除，降低工作效率。

因此，如何提供一種能夠有效的對硅片進行定位的去膜機載片臺及硅片加工設備是本領域技術人員需解決的技術問題之一。

發明內容

本發明的目的在于提供一種去膜機載片臺及硅片加工設備，能夠有效限定硅片相對于滾軸的位置，使得各個硅片上的藍膜均能夠得到充分的去除，提高工作效率。

為實現上述目的，本發明提供以下技術方案：

第一方面，本發明提供一種去膜機載片臺，包括吸附機構、第一升降機構、定位件和第二升降機構，所述吸附機構與所述第一升降機構連接，并在所述第一升降機構的帶動下吸附硅片，所述定位件穿過所述第一升降機構與所述第二升降機構連接，并在所述第二升降機構的帶動下對所述硅片進行定位。

進一步地，所述吸附機構上設有到位傳感器，所述到位傳感器用于采集所述硅片的到位信息。

進一步地，所述吸附機構包括托盤和真空泵，所述托盤上具有多個與所述真空泵連通的氣孔，多個所述氣孔用于吸附所述托盤。

進一步地，所述托盤用于吸附所述硅片的頂面上具有凹槽，所述凹槽與多個所述氣孔連通。

進一步地，所述托盤的側壁具有用于容納至少部分所述定位件的容納槽。

進一步地，所述第一升降機構包括第一升降氣缸和底板，所述底板一側通過多個支撐桿與所述第一升降氣缸連接，另一側與所述吸附機構連接。

進一步地，所述定位件包括穿過所述底板的第一定位桿和第二定位桿。

進一步地，所述第二升降機構包括第二升降氣缸和底座，所述底座分別與所述第二升降氣缸和所述定位件連接。

進一步地，還包括安裝板，所述第一升降機構和所述第二升降機構均設于所述安裝板上。

第二方面，本發明還提供一種硅片加工設備，包括第一方面中任一種所述的去膜機載片臺。

本發明提供的去膜機載片臺及硅片加工設備能產生如下有益效果：

本發明提供的去膜機載片臺中，第一升降機構和第二升降機構分別用于帶動吸附機構和定位件靠近或遠離運輸裝置上的硅片。在上述去膜機載片臺工作時，首先第二升降機構帶動定位件靠近運輸裝置上的硅片，限定硅片相對于滾軸的位置，隨后第一升降機構帶動吸附機構靠近硅片，吸附機構吸附住硅片后，第二升降機構帶動定位件遠離硅片，具有粘性的滾筒將藍膜去除，去除后吸附機構取消對硅片的吸附，第一升降機構帶動吸附機構遠離硅片。

相對于現有技術來說，本發明第一方面提供的去膜機載片臺分別通過定位件和吸附機構對硅片進行定位，有效限定硅片相對于滾軸的位置，各個硅片上的藍膜均能夠得到充分的去除，提高工作效率。