[發明專利]去膜機載片臺及硅片加工設備

在審

• 申請號: 201811560737.3
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN109449108A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 王強
• 申請（專利權）人: 吉林華微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 許莉

1.一種去膜機載片臺，其特征在于，包括吸附機構(1)、第一升降機構(2)、定位件(3)和第二升降機構(4)，所述吸附機構(1)與所述第一升降機構(2)連接，并在所述第一升降機構(2)的帶動下吸附硅片，所述定位件(3)穿過所述第一升降機構(2)與所述第二升降機構(4)連接，并在所述第二升降機構(4)的帶動下對所述硅片進行定位。

2.根據權利要求1所述的去膜機載片臺，其特征在于，所述吸附機構(1)上設有到位傳感器(5)，所述到位傳感器(5)用于采集所述硅片的到位信息。

3.根據權利要求1所述的去膜機載片臺，其特征在于，所述吸附機構(1)包括托盤(11)和真空泵，所述托盤(11)上具有多個與所述真空泵連通的氣孔(111)，多個所述氣孔(111)用于吸附所述托盤(11)。

4.根據權利要求3所述的去膜機載片臺，其特征在于，所述托盤(11)用于吸附所述硅片的頂面上具有凹槽(112)，所述凹槽(112)與多個所述氣孔(111)連通。

5.根據權利要求3所述的去膜機載片臺，其特征在于，所述托盤(11)的側壁具有用于容納至少部分所述定位件(3)的容納槽。

6.根據權利要求1所述的去膜機載片臺，其特征在于，所述第一升降機構(2)包括第一升降氣缸(21)和底板(22)，所述底板(22)一側通過多個支撐桿與所述第一升降氣缸(21)連接，另一側與所述吸附機構(1)連接。

7.根據權利要求6所述的去膜機載片臺，其特征在于，所述定位件(3)包括穿過所述底板(22)的第一定位桿(31)和第二定位桿(32)。

8.根據權利要求1所述的去膜機載片臺，其特征在于，所述第二升降機構(4)包括第二升降氣缸(41)和底座(42)，所述底座(42)分別與所述第二升降氣缸(41)和所述定位件(3)連接。

9.根據權利要求1所述的去膜機載片臺，其特征在于，還包括安裝板(6)，所述第一升降機構(2)和所述第二升降機構(4)均設于所述安裝板(6)上。

10.一種硅片加工設備，其特征在于，包括如權利要求1－9任一項所述的去膜機載片臺。