[發明專利]高耐熱性封裝膠、應用該封裝膠的LED封裝器件及封裝方法

在審

• 申請號: 201811558910.6
• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN109735258A
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 深圳市艾迪恩科技有限公司
• 主分類號: C09J11/04
• 分類號: C09J11/04;H01L33/56;H01L33/48
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• 代理人: 暫無信息

本發明屬于半導體照明技術領域，公開了一種高耐熱性封裝膠、應用該封裝膠的LED封裝器件及封裝方法，所述的高耐熱性封裝膠，以重量份計，所述封裝膠體由100份膠體材料和5?500份氟化物材料組成。與傳統封裝膠材料相比，所述高耐熱性封裝膠中無機氟化物材料的摻雜比例高，通過高比例摻雜氟化物材料，有效提高了封裝膠的耐熱性能和散熱性，更重要的是，高比例氟化物粉體材料的摻入，對膠體材料本身的透光率影響很小，將該高耐熱性封裝膠應用于LED封裝器件中，膠體固化后，可保持器件極高的透光率從而不會影響封裝器件的出光效率。

技術領域

本發明屬于半導體照明技術領域，具體地說涉及一種高耐熱性封裝膠、應用該封裝膠的LED封裝器件及封裝方法。

背景技術

近些年來，隨著電子技術的飛速發展，發光二極管(LED)產品的研究已得到突破性進展，這種由電能轉化為光的半導體器件由于具有發光顏色豐富、節能、壽命長、響應速度快等優點，廣泛應用于普通照明、交通信號、景觀照明、顯示屏等領域。

LED封裝器件及照明產品不斷向著更大功率、更高亮度發展，從而對LED器件及其封裝工藝提出了更高的要求，也得到了不斷的創新和發展。由于LED發光芯片設置在有限空間內，通過提高驅動電流以提高光源的使用功率導致LED芯片產生的熱量也越來越高，使得對作為光學透明窗口的LED封裝膠體材料的耐熱性要求更高。

為提高封裝膠體的耐熱性，現有技術中通常采用在膠體中摻雜一定比例的無機納米粉體材料如納米二氧化硅、納米氧化鋁、納米鉆石、納米氮化硼等的方案，這些無機納米材料的引入可一定程度上提升封裝膠體的耐熱性，但是提升幅度有限，原因在于，這些無機納米材料可摻入的比例很低，一般僅為封裝膠體的0.5-5％，能起到的導熱、散熱作用非常有限，而如果通過提高無機納米粉體材料在封裝膠體中的比例以提高耐熱性，存在膠體固化后變色的問題，如將無機納米粉體材料摻入比例提升至10％以上，膠體固化后會呈乳白色，封裝膠體的透光率就受到極大影響，進而影響了封裝器件的出光效率。

發明內容

為此，本發明正是要解決上述技術問題，從而提出一種可提高耐熱性且不影響透光率和出光效率的封裝膠、應用該封裝膠的LED封裝器件及封裝方法。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案為：

本發明提供一種高耐熱性封裝膠，以重量份計，所述封裝膠體由100份膠體材料和5-500份氟化物材料組成。

作為優選，以重量份計，所述封裝膠體由100份膠體材料和10-300份氟化物材料組成。

作為優選，所述氟化物材料為氟化镥、氟化釔、氟化鈰、二氟化釓、氟化鋱、氟化鑭、氟化鋰、氟化鈉、氟化鉀、氟化鎂、氟化鈣、氟化鍶、氟化鋇、四氟化鋯、氟硅酸鉀、氟硅酸鈉、氟硅酸鋰中的至少一種。

作為優選，所述氟化物材料的平均粒徑為10nm-50μm。

作為優選，所述膠體材料為硅膠、環氧樹脂、UV光固化膠中的一種或兩種。

作為優選，所述膠體材料的折射率為1.4-1.55。

本發明還提供一種應用所述高耐熱性封裝膠的LED封裝器件，其包括：LED支架；至少一個LED芯片，固定設置于所述LED支架上；摻雜有發光材料的高耐熱性封裝膠，涂覆于所述LED支架和LED芯片表面。

本發明還提供一種封裝所述的LED封裝器件的方法，其包括如下步驟：

S1、提供一LED支架，在LED支架上固定連接至少一個LED芯片；

S2、將膠體材料與氟化物材料按比例混合均勻，制得高耐熱性封裝膠；

S3、將發光材料與高耐熱性封裝膠混合均勻并去除氣泡，制得熒光膠體；

S4、將熒光膠體涂覆于LED支架、LED芯片表面，并烘烤固化。