[發明專利]高耐熱性封裝膠、應用該封裝膠的LED封裝器件及封裝方法

在審

• 申請號: 201811558910.6
• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN109735258A
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 深圳市艾迪恩科技有限公司
• 主分類號: C09J11/04
• 分類號: C09J11/04;H01L33/56;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高耐熱性封裝膠，其特征在于，以重量份計，所述封裝膠體由100份膠體材料和5-500份氟化物材料組成。

2.根據權利要求1所述的高耐熱性封裝膠，其特征在于，以重量份計，所述封裝膠體由100份膠體材料和10-300份氟化物材料組成。

3.根據權利要求1或2所述的高耐熱性封裝膠，其特征在于，所述氟化物材料為氟化镥、氟化釔、氟化鈽、二氟化釓、氟化鋱、氟化鑭、氟化鋰、氟化鈉、氟化鉀、氟化鎂、氟化鈣、氟化鍶、氟化鋇、四氟化鋯、氟硅酸鉀、氟硅酸鈉、氟硅酸鋰中的至少一種。

4.根據權利要求3所述的高耐熱性封裝膠，其特征在于，所述氟化物材料的平均粒徑為10nm-50μm。

5.根據權利要求4所述的高耐熱性封裝膠，其特征在于，所述膠體材料為硅膠、環氧樹脂、UV光固化膠中的一種。

6.根據權利要求5所述的高耐熱性封裝膠，其特征在于，所述膠體材料的折射率為1.4-1.55。

7.一種應用如權利要求1-6任一項所述的高耐熱性封裝膠的LED封裝器件，其特征在于，包括：LED支架；至少一個LED芯片，固定設置于所述LED支架上；摻雜有發光材料的所述高耐熱性封裝膠，涂覆于所述LED支架和LED芯片表面。

8.一種封裝如權利要求7所述的LED封裝器件的方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、提供一LED支架，在LED支架上固定連接至少一個LED芯片；

S2、將膠體材料與氟化物材料按比例混合均勻，制得高耐熱性封裝膠；

S3、將發光材料與高耐熱性封裝膠體混合均勻并去除氣泡，制得熒光膠體；

S4、將熒光膠體涂覆于LED支架、LED芯片表面，并烘烤固化。

9.根據權利要求8所述的封裝方法，其特征在于，所述LED支架為2835支架、3030支架、5630支架、4014支架、5050支架、7070支架、COB支架、燈絲支架、G4/G9支架、R7S支架中的一種；所述LED芯片為正裝芯片、倒裝芯片或垂直芯片；所述LED芯片與所述LED支架、所述LED芯片之間通過金屬線路連接。

10.根據權利要求9所述的封裝方法，其特征在于，所述發光材料為YAG熒光粉、硅酸鹽熒光粉、氮化物熒光粉、氮氧化物熒光粉中的至少一種。