[發(fā)明專(zhuān)利]一種晶圓卸載和壓緊裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811558300.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-12-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111341720A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-06-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉海洋;邱勇;劉小波;李娜;陳兆超;王鋮熠;胡冬冬;許開(kāi)東 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 江蘇魯汶儀器有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/687 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京得信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11511 | 代理人: | 孟海娟;崔建麗 |
| 地址: | 221300 江蘇省*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 卸載 壓緊 裝置 | ||
本發(fā)明公開(kāi)一種晶圓卸載和壓緊裝置,包括:驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),推板(8),連接桿(7),壓環(huán)(3)和頂針(12),所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括氣缸(6)及其上行氣路(10)和下行氣路(9),壓環(huán)(3)通過(guò)連接桿(7)與推板(8)連接,頂針(12)與推板(8)相連,氣缸(6)推動(dòng)推板(8)帶動(dòng)壓環(huán)(3)和頂針(12)上下運(yùn)動(dòng)。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔,節(jié)省了大量的真空腔室體積。新型的氣路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),保證了晶圓位置的準(zhǔn)確性,而且?guī)缀鯖](méi)有剛性的慣性接觸,極大程度的減少了晶圓損壞和顆粒產(chǎn)生的可能性,從而保證了真空腔室的清潔度和半導(dǎo)體加工工藝的品質(zhì),節(jié)約了成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種晶圓卸載和壓緊裝置。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中,為了獲得較好的機(jī)械性能、電性能,以及后續(xù)掩膜和刻蝕的需要,晶圓的擺放位置不應(yīng)有任何的移動(dòng)。在進(jìn)行這些加工工藝之前,通常需要將晶圓從圓片支架上裝載到工藝腔室內(nèi)。機(jī)械手上包括承載晶圓用的承載臂,以及分布在機(jī)械手上的若干氣孔,這個(gè)機(jī)械手內(nèi)部就有氣路系統(tǒng),連接在一氣閥上,通孔氣閥的抽氣可以在氣孔上形成負(fù)壓。取片時(shí),將機(jī)械手移動(dòng)到晶圓下方開(kāi)動(dòng)抽氣裝置,將晶圓吸附在承載臂上。然后移動(dòng)機(jī)械手,將晶圓裝載到如圖1所示的工藝腔室中。該工藝腔室包括腔室1,設(shè)置在腔室1內(nèi)的下電極2。機(jī)械手將晶圓放置在下電極2上,此時(shí)需要一種卸載裝置將晶圓卸載并壓緊同時(shí)保證機(jī)械手順利的抽出。目前現(xiàn)有設(shè)備所采用的卸載壓緊裝置多采用壓環(huán)3的自重下降以壓住晶圓,另一種方式則采用氣缸推動(dòng)壓環(huán)3壓住晶圓。氣缸的推力由彈簧限制以防止壓壞晶圓。
這兩種方式均存在問(wèn)題,第一:壓環(huán)的自重?zé)o法控制,且容易出現(xiàn)卡頓導(dǎo)致晶圓無(wú)法順利卸載或壓不緊的問(wèn)題出現(xiàn)。第二:氣缸推力及彈簧推力控制均無(wú)法達(dá)到準(zhǔn)確,這樣可能造成氣缸無(wú)法克服彈簧彈力使壓環(huán)無(wú)法到達(dá)指定位置成功壓緊晶圓。第三:直接剛性接觸和彈簧在真空室內(nèi)均會(huì)產(chǎn)生很多顆粒,這些顆粒在半導(dǎo)體生產(chǎn)中影響非常巨大。這些問(wèn)題均會(huì)增加晶圓無(wú)法正確到達(dá)指定位置,出現(xiàn)移動(dòng)現(xiàn)象甚至損壞的幾率。隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的迅速發(fā)展,半導(dǎo)體工藝的準(zhǔn)確度就顯得格外重要,因?yàn)橐坏┰诠に囍邪l(fā)生細(xì)微錯(cuò)誤,即可能造成工藝的失敗,導(dǎo)致晶圓的損壞和報(bào)廢,因而耗費(fèi)大量成本。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問(wèn)題,本發(fā)明公開(kāi)一種晶圓卸載壓緊裝置,該裝置能夠避免晶圓在卸載和壓緊的過(guò)程中產(chǎn)生的損壞,從而提高半導(dǎo)體加工工藝的品質(zhì)。
一種晶圓卸載和壓緊裝置,包括:驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),推板,連接桿,壓環(huán)和頂針,所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括氣缸及其上行氣路和下行氣路,壓環(huán)通過(guò)連接桿與推板連接,頂針與推板相連,氣缸推動(dòng)推板帶動(dòng)壓環(huán)和頂針上下運(yùn)動(dòng)。
本發(fā)明的晶圓卸載和壓緊裝置中,優(yōu)選為,所述氣缸為兩個(gè)。
本發(fā)明的晶圓卸載和壓緊裝置中,優(yōu)選為,所述氣缸的上行和下行由第一換向閥控制,所述氣缸與所述上行氣路間設(shè)置了第一調(diào)速閥,所述氣缸與下行氣路間設(shè)置了第二調(diào)速閥、第三單向閥、調(diào)壓閥以及第二換向閥,所述第二換向閥與所述第三單向閥和調(diào)壓閥并聯(lián)設(shè)置,其中,第一調(diào)速閥包括第一單向閥和第一可調(diào)溢流閥,所述第二調(diào)速閥包括第二單向閥和第二可調(diào)溢流閥。
本發(fā)明的晶圓卸載和壓緊裝置中,優(yōu)選為,當(dāng)需裝載晶圓時(shí),氣缸需上行到達(dá)指定位置,所述第一換向閥處于右位,上行氣路接通,所述第二換向閥處于左位直通狀態(tài),第一調(diào)速閥中的第一單向閥開(kāi)啟,第二調(diào)速閥中的第二單向閥閉合,第二可調(diào)溢流閥起作用,第三單向閥閉合,氣缸帶動(dòng)壓環(huán)和頂針上行到達(dá)指定位置。
本發(fā)明的晶圓卸載和壓緊裝置中,優(yōu)選為,裝載晶圓后,切換所述第一換向閥至左位,下行氣路接通,第二換向閥處于右位斷開(kāi)狀態(tài),此時(shí)第三單向閥開(kāi)啟,調(diào)壓閥起作用,第二調(diào)速閥中的第二單向閥開(kāi)啟,第一調(diào)速閥中第一單向閥關(guān)閉,第一可調(diào)溢流閥起到限速作用,氣缸帶動(dòng)壓環(huán)、頂針和晶圓下行,晶圓到達(dá)指定位置后,頂針與晶圓分離,壓環(huán)繼續(xù)緩慢下降,直到壓環(huán)壓緊晶圓。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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