[發明專利]一種晶圓卸載和壓緊裝置在審
| 申請號: | 201811558300.6 | 申請日: | 2018-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN111341720A | 公開(公告)日: | 2020-06-26 |
| 發明(設計)人: | 劉海洋;邱勇;劉小波;李娜;陳兆超;王鋮熠;胡冬冬;許開東 | 申請(專利權)人: | 江蘇魯汶儀器有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京得信知識產權代理有限公司 11511 | 代理人: | 孟海娟;崔建麗 |
| 地址: | 221300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 卸載 壓緊 裝置 | ||
1.一種晶圓卸載和壓緊裝置,其特征在于,
包括:驅動機構,推板(8),連接桿(7),壓環(3)和頂針(12),所述驅動機構包括氣缸(6)及其上行氣路(10)和下行氣路(9),壓環(3)通過連接桿(7)與推板(8)連接,頂針(12)與推板(8)相連,氣缸(6)推動推板(8)帶動壓環(3)和頂針(12)上下運動。
2.根據權利要求1所述的晶圓卸載和壓緊裝置,其特征在于,
所述氣缸(6)為兩個。
3.根據權利要求1或2所述的晶圓卸載和壓緊裝置,其特征在于,
所述氣缸(6)的上行和下行由第一換向閥(13)控制,所述氣缸(6)與所述上行氣路(10)間設置了第一調速閥(16),所述氣缸(6)與下行氣路(9)間設置了第二調速閥(17)、第三單向閥(18)、調壓閥(15)以及第二換向閥(14),所述第二換向閥(14)與所述第三單向閥(18)和調壓閥(15)并聯設置,其中,所述第一調速閥(16)包括第一單向閥(161)和第一可調溢流閥(162),所述第二調速閥(17)包括第二單向閥(171)和第二可調溢流閥(172)。
4.根據權利要求3所述的晶圓卸載和壓緊裝置,其特征在于,
當需裝載晶圓(11)時,所述氣缸(6)需上行到達指定位置,所述第一換向閥(13)處于右位,所述上行氣路(10)接通,所述第二換向閥(14)處于左位直通狀態,所述第一調速閥(16)中的第一單向閥(161)開啟,所述第二調速閥(17)中的第二單向閥(171)閉合,第二可調溢流閥(172)起作用,所述第三單向閥(18)閉合,所述氣缸(6)帶動所述壓環(3)和所述頂針(12)上行到達指定位置。
5.根據權利要求3所述的晶圓卸載和壓緊裝置,其特征在于,
裝載晶圓后,切換所述第一換向閥(13)至左位,所述下行氣路(9)接通,所述第二換向閥(14)處于右位斷開狀態,此時所述第三單向閥(18)開啟,所述調壓閥(15)起作用,所述第二調速閥(17)中的第二單向閥(171)開啟,所述第一調速閥(16)中第一單向閥(161)關閉,所述第一可調溢流閥(162)起到限速作用,所述氣缸(6)帶動所述壓環(3)、所述頂針(12)和所述晶圓(11)下行,所述晶圓(11)到達指定位置后,所述頂針(12)與所述晶圓(11)分離,所述壓環(3)繼續緩慢下降,直到所述壓環(3)壓緊所述晶圓(11)。
6.根據權利要求3所述的晶圓卸載和壓緊裝置,其特征在于,
卸載所述晶圓(11)時,切換所述第一換向閥(13)至右位,所述上行氣路(10)接通,所述第二換向閥(14)位于左位直通狀態,所述氣缸(6)上行,所述第一調速閥(16)中的第一單向閥(161)開啟,所述第二調速閥(17)中的第二單向閥(171)閉合,第二可調溢流閥(172)起作用,所述第三單向閥(18)閉合,所述氣缸(6)帶動所述壓環(3)和所述頂針(12)上行到達指定位置。
7.根據權利要求3所述的晶圓卸載和壓緊裝置,其特征在于,
當壓環在無晶圓的情況下下行時,切換所述第一換向閥(13)至左位,所述下行氣路(9)接通,所述第二換向閥(14)處于左位直通狀態,從而使所述下行氣路(9)繞過所述調壓閥(15),所述壓環(3)可以較快下降到指定位置。
8.根據權利要求1所述的晶圓卸載和壓緊裝置,其特征在于,
所述連接桿(7)為三根,且均勻分布。
9.根據權利要求1所述的晶圓卸載和壓緊裝置,其特征在于,
所述頂針(12)為三根,且均勻分布。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





