[發明專利]柔性襯底及其制備方法

在審

• 申請號: 201811554499.5
• 申請日: 2018-12-19
• 公開（公告）號: CN109859627A
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 張福陽
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本發明提供一種柔性襯底及其制備方法。本發明的優點在于，無機物凸起嵌入第二聚合物層的底部，能夠提高第二聚合物層(有機)材料與無機材料粘附力，有效避免后續制作顯示面板等器件的工藝中或者顯示面板等器件的使用過程中所述第二聚合物層與無機層分離的情況發生；且所述無機層能夠有效阻隔水氧進入襯底中間層，提高顯示面板等器件的可靠性。

技術領域

本發明涉及顯示裝置領域，尤其涉及一種柔性襯底及其制備方法。

背景技術

近年來，顯示面板的柔性化已經上升為各大手機、顯示面板廠商追逐的技術創新點，可彎曲、可折疊、可卷曲甚至可任意變形的面板正逐漸從概念變為現實。與傳統的硬式面板不同，柔性面板需要采用柔性的襯底以實現可彎曲、可折疊、可卷曲等特性。而目前比較成熟的技術是用聚合物、金屬薄膜、紙板等材料制作柔性襯底，且聚合物材料以其平整度高、塑性好等特點受到青睞。

由于聚合物材料透水率高、耐高溫性差等特點，若使用聚合物作為顯示面板的襯底，則一般需要兩層聚合物同時使用，且中間要使用無機材料(如SiO₂、SiN_x等)作為水氧阻隔層。但是由于聚合物材料與無機材料的粘附力較差，這就容易造成在后續制作顯示面板、或者顯示面板的使用過程中，上層的聚合物材料與無機材料的發生分離，造成顯示面板的損壞。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種柔性襯底及其制備方法，其能夠提高第二聚合物層(有機)材料與無機材料粘附力，有效避免后續制作顯示面板等器件的工藝中或者顯示面板等器件的使用過程中所述第二聚合物層與無機層分離的情況發生。

為了解決上述問題，本發明提供了一種柔性襯底，包括一第一聚合物層、一無機層及一第二聚合物層，所述無機層覆蓋所述第一聚合物層，所述第二聚合物層覆蓋所述無機層，所述無機層朝向所述第二聚合物層的表面具有多個無機物凸起，所述無機物凸起嵌入所述第二聚合物層的底部。

在一實施例中，所述柔性襯底包括一中心區及包圍所述中心區的邊緣區，在所述中心區及所述邊緣區所述無機層朝向所述第二聚合物層的表面均具有至少一所述無機物凸起。

在一實施例中，在所述邊緣區，所述無機物凸起形成一包圍所述中心區的環形結構，所述中心區的所述無機物凸起位于所述環形結構內部。

在一實施例中，在所述中心區設置有多個所述無機物凸起，多個所述無機物凸起陣列排布。

在一實施例中，在所述中心區，所述無機物凸起之間的間距小于或者等于4毫米。

在一實施例中，所述無機物凸起的厚度小于所述無機層的厚度。

在一實施例中，所述第一聚合物層的厚度范圍是5-15μm，所述第二聚合物層的厚度范圍是5-15μm，所述無機層的厚度范圍是50～1000nm，所述無機物凸起的厚度范圍是50～1000nm。

本發明還提供一種上述的柔性襯底的制備方法，包括如下步驟：提供一支撐基板；在所述支撐基板上形成一第一聚合物層；在所述第一聚合物層上形成一無機層；在所述無機層表面形成多個無機物凸起；在所述無機物凸起及所述無機層表面覆蓋一第二聚合物層；去除所述支撐基板，形成所述柔性襯底。

在一實施例中，在所述無機層表面形成多個無機物凸起的方法為：在所述無機層表面形成一無機材料層；圖形化所述無機材料層，形成所述無機物凸起。

在一實施例中，在所述無機層表面形成多個無機物凸起的方法為：圖形化所述無機層，以在所述無機層表面形成多個無機物凸起。

本發明的優點在于，無機物凸起嵌入第二聚合物層的底部，能夠提高第二聚合物層(有機)材料與無機材料粘附力，有效避免后續制作顯示面板等器件的工藝中或者顯示面板等器件的使用過程中所述第二聚合物層與無機層分離的情況發生；且所述無機層能夠有效阻隔水氧進入襯底中間層，提高顯示面板等器件的可靠性。