[發(fā)明專利]柔性襯底及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811554499.5
• 申請(qǐng)日: 2018-12-19
• 公開（公告）號(hào): CN109859627A
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張福陽
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G09F9/30
• 分類號(hào): G09F9/30
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

1.一種柔性襯底，其特征在于，包括一第一聚合物層、一無機(jī)層及一第二聚合物層，所述無機(jī)層覆蓋所述第一聚合物層，所述第二聚合物層覆蓋所述無機(jī)層，所述無機(jī)層朝向所述第二聚合物層的表面具有多個(gè)無機(jī)物凸起，所述無機(jī)物凸起嵌入所述第二聚合物層的底部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性襯底，其特征在于，所述柔性襯底包括一中心區(qū)及包圍所述中心區(qū)的邊緣區(qū)，在所述中心區(qū)及所述邊緣區(qū)所述無機(jī)層朝向所述第二聚合物層的表面均具有至少一所述無機(jī)物凸起。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性襯底，其特征在于，在所述邊緣區(qū)，所述無機(jī)物凸起形成一包圍所述中心區(qū)的環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述中心區(qū)的所述無機(jī)物凸起位于所述環(huán)形結(jié)構(gòu)內(nèi)部。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性襯底，其特征在于，在所述中心區(qū)設(shè)置有多個(gè)所述無機(jī)物凸起，多個(gè)所述無機(jī)物凸起陣列排布。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的柔性襯底，其特征在于，在所述中心區(qū)，所述無機(jī)物凸起之間的間距小于或者等于4毫米。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性襯底，其特征在于，所述無機(jī)物凸起的厚度小于所述無機(jī)層的厚度。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性襯底，其特征在于，所述第一聚合物層的厚度范圍是5-15μm，所述第二聚合物層的厚度范圍是5-15μm，所述無機(jī)層的厚度范圍是50～1000nm，所述無機(jī)物凸起的厚度范圍是50～1000nm。

8.一種權(quán)利要求1所述的柔性襯底的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供一支撐基板；

在所述支撐基板上形成一第一聚合物層；

在所述第一聚合物層上形成一無機(jī)層；

在所述無機(jī)層表面形成多個(gè)無機(jī)物凸起；

在所述無機(jī)物凸起及所述無機(jī)層表面覆蓋一第二聚合物層；

去除所述支撐基板，形成所述柔性襯底。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的柔性襯底的制備方法，其特征在于，在所述無機(jī)層表面形成多個(gè)無機(jī)物凸起的方法為：

在所述無機(jī)層表面形成一無機(jī)材料層；

圖形化所述無機(jī)材料層，形成所述無機(jī)物凸起。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的柔性襯底的制備方法，其特征在于，在所述無機(jī)層表面形成多個(gè)無機(jī)物凸起的方法為：圖形化所述無機(jī)層，以在所述無機(jī)層表面形成多個(gè)無機(jī)物凸起。