[發明專利]一種用于鎳基高溫合金封接的玻璃粉及其制備與使用方法

在審

• 申請號: 201811554160.5
• 申請日: 2018-12-19
• 公開（公告）號: CN111333330A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 楊殿來;張瑩瑩;馬俊良;楊國慶;金龍峰
• 申請（專利權）人: 遼寧省輕工科學研究院有限公司
• 主分類號: C03C8/24
• 分類號: C03C8/24;C03B19/10;H01R13/46;H01R43/20
• 代理公司: 沈陽維特專利商標事務所(普通合伙) 21229
• 代理人: 甄玉荃

本發明提供一種用于鎳基高溫合金封接的玻璃粉及其制備與使用方法，按重量份數計，所述玻璃粉的組分包括，SiO₂:40～55份；B₂O₃:12.0～18.1份；Al₂O₃:5.0～7.6份；Li₂O:3～6份；K₂O:1.0～3.8份；TiO₂:0.5～1.5份；SrO:12.0～19.0份；ZnO:9.0～16.0份；ZrO₂:4.5～8.0份；制備方法為：將各組分原料混合均勻，在1450～1550℃硅化鉬高溫電爐中熔煉4～6小時，完全融化澄清后，澆入冷水中，淬裂成玻璃碎渣，干燥后球磨、篩分，得到抗高壓力封接玻璃粉；所述玻璃粉經高溫封接和熱處理得到匹配封接器件。本發明的玻璃封接強度及機械強度高，化學穩定性強，制備方法及使用方法簡單、實用，適合于工業化生產。

技術領域

本發明涉及玻璃材料領域，具體涉及一種用于鎳基高溫合金封接的玻璃粉及其制備與使用方法。

背景技術

電子玻璃封接技術在電真空及電連接器件的制造過程中占有非常重要的地位，隨著應用領域的擴展與深入，各種特殊要求的電子元器件的應用也越來越多，如在高溫環境中，要求器件具有較佳力學性能和電絕緣性能，而無磁性鎳基高溫合金由于其高溫強度大、抗氧化能力強和耐腐蝕性能優異成為電連接器的首選材料；但國內現有的高溫封接玻璃主要用于可伐合金、不銹鋼等材質的封接，而適于鎳基合金電連接器用玻璃封接材料在國內尚屬空白。因此應用理想的封接材料對鎳基高溫合金封接件進行封接，并通過熱處理等方法來大幅度的提高封接件的耐溫和電學性能就十分重要。

發明內容

本發明的技術任務是針對以上現有技術的不足，而提供一種用于鎳基高溫合金的封接玻璃粉及其制備與使用方法。

本發明的一方面提供一種用于鎳基高溫合金的封接玻璃粉，按重量份數計，其組分包括，SiO₂:40～55份；B₂O₃:12.0～18.1份；Al₂O₃:5.0～7.6份；Li₂O:3～6份；K₂O:1.0～3.8份；TiO₂:0.5～1.5份；SrO:12.0～19.0份；ZnO:9.0～16.0份；ZrO₂:4.5～8.0份。

本發明的另一方面提供了上述用于鎳基高溫合金封接的玻璃粉的制備方法，包括如下步驟：將原料在1450～1550℃硅化鉬高溫電爐中熔煉4～6小時；完全融化澄清后，澆入冷水中，淬裂成玻璃碎渣，干燥后球磨、篩分；得到玻璃粉；

按重量份數計，所述原料組分為：SiO₂:40～55份；H₃BO₃:12.0～18.1份；Al₂O₃:5.0～7.6份；Li₂CO₃:3～6份；K₂CO₃:1.0～3.8份；TiO₂:0.5～1.5份；SrCO₃:12.0～19.0份；ZnO:9.0～16.0份；ZrO₂:4.5～8.0份。

本發明另一方面提供了使用上述玻璃粉封接鎳基高溫合金的方法，包括如下步驟：

(1)將玻璃粉中加入石蠟，在50～80℃下攪拌混合均勻，壓制成含蠟的玻璃坯；

(2)在200～500℃經4～8小時的脫蠟工藝，然后迅速升溫至850～890℃，保溫10～20分鐘，制成去除石蠟的玻璃坯；