[發明專利]一種用于鎳基高溫合金封接的玻璃粉及其制備與使用方法在審
| 申請號： | 201811554160.5 | 申請日： | 2018-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN111333330A | 公開（公告）日： | 2020-06-26 |
| 發明（設計）人： | 楊殿來;張瑩瑩;馬俊良;楊國慶;金龍峰 | 申請（專利權）人： | 遼寧省輕工科學研究院有限公司 |
| 主分類號： | C03C8/24 | 分類號： | C03C8/24;C03B19/10;H01R13/46;H01R43/20 |
| 代理公司： | 沈陽維特專利商標事務所(普通合伙) 21229 | 代理人： | 甄玉荃 |
| 地址： | 110142 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 高溫 合金 玻璃粉 及其 制備 使用方法 | ||
1.一種用于鎳基高溫合金的封接玻璃粉，其特征在于，按重量份數計，其組分包括，SiO2:40～55份；B2O3:12.0～18.1份；Al2O3:5.0～7.6份；Li2O:3～6份；K2O:1.0～3.8份；TiO2:0.5～1.5份；SrO:12.0～19.0份；ZnO:9.0～16.0份；ZrO2:4.5～8.0份。
2.如權利要求1所述的一種用于鎳基高溫合金的封接玻璃粉的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
將原料在1450～1550℃硅化鉬高溫電爐中熔煉4～6小時；完全融化澄清后，澆入冷水中，淬裂成玻璃碎渣，干燥后球磨、篩分；得到玻璃粉；
按重量份數計，所述原料組分為：SiO2:40～55份；H3BO3:12.0～18.1份；Al2O3:5.0～7.6份；Li2CO3:3～6份；K2CO3:1.0～3.8份；TiO2:0.5～1.5份；SrCO3:12.0～19.0份；ZnO:9.0～16.0份；ZrO2:4.5～8.0份。
3.一種使用如權利要求1或2所述的玻璃粉封接鎳基高溫合金的方法，其特征在于，包括如下步驟：
(1)將玻璃粉中加入石蠟，在50～80℃下攪拌混合均勻，壓制成含蠟的玻璃坯；
(2)在200～500℃經4～8小時的脫蠟工藝，然后迅速升溫至850～890℃，保溫10～20分鐘，制成去除石蠟的玻璃坯；
(3)將被連接的金屬外殼和導電柱與脫蠟后的玻璃坯儀器組裝成待封接件，放入1000～1050℃的封接爐中，經10～20分鐘封接，第一階段降溫至750～775℃，析出硅酸鋰晶粒，然后第二階段降溫至580℃，最后緩慢降至室溫。
4.如權利要求3所述的使用方法，其特征在于，所述步驟(1)中石蠟的用量為封接玻璃粉質量的3～8％。
5.如權利要求3所述的使用方法，其特征在于，所述步驟(3)中第一階段的降溫速度為5～25℃/Min。
6.如權利要求3所述的使用方法，其特征在于，所述步驟(3)中第二階段的降溫速度為25℃/Min。
7.如權利要求3所述的使用方法，其特征在于，所述步驟(3)中第一階段降溫至750～775℃后，保溫1～2小時，析出硅酸鋰晶粒；第二階段降溫至580℃后，保溫1～2小時，再緩慢降至室溫。
8.如權利要求3所述的使用方法，其特征在于，在所述步驟(3)后進行熱處理，具體操作如下：
A.將封接件在700～750℃范圍內保溫1～5小時；
B.降低溫度至600～650℃范圍內保溫1～5小時。
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