[發明專利]光模塊通信組件

在審

• 申請號: 201811553890.3
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN111338032A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 楊立平;駱軍;裘凌紅
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260
• 代理人: 成麗杰

本發明公開了一種光模塊通信組件，包括電路板，所述電路板的相對兩面分別設置有光模塊，每一所述光模塊上分別通過彈性連接部件固定設置有第一散熱部件。本發明實施例通過在電路板的正面和反面同時設置光模塊，提高了光模塊的設置密度，通過在光模塊上分別設置散熱裝置并在光模塊之間夾設散熱裝置，解決了由于光模塊設置密度高導致的散熱差的問題，改善的散熱效果。

技術領域

本發明涉及通信技術領域，尤其涉及一種光模塊通信組件。

背景技術

在通訊領域，隨著產品業務量需求增加和硬件系統集成度提升，需要在一塊單板上布局更多數量光模塊，期望進一步提高單板光口密度并降低每端口成本，從而提升產品競爭力。單板槽位空間內光模塊數量增加造成了光模塊功耗密度過大，帶來光模塊風冷級聯散熱難題。在降低光模塊器件尺寸和功耗、引入新的散熱技術等措施的基礎上，優化單板光模塊布局，在單板尺寸一定的前提下，提高光模塊密度的同時提升光模塊的有效散熱空間，是解決光模塊布局瓶頸的重要措施。

發明內容

本發明實施例提供一種光模塊通信組件，用以解決現有技術中存在由于模塊數量多而造成散熱差的問題。

第一方面，本發明實施例提供一種光模塊通信組件，包括電路板，所述電路板的相對兩面分別設置有光模塊，每一所述光模塊上分別通過彈性連接部件固定設置有第一散熱部件。

可選的，所述電路板包括第一電路板區和第二電路板區；其中，所述第一電路板區的厚度大于或等于所述第二電路板區的厚度。

可選的，所述第一電路板區的兩面分別設置有所述光模塊；其中，所述第一電路板區設置有與所述光模塊抵觸連接的第二散熱部件。

可選的，所述第二散熱部件包括均熱板；其中，所述均熱板設置在所述第一電路板區內，且所述均熱板與所述光模塊的設定區域抵觸連接。

可選的，所述的光模塊的導軌采用壓接的方式與所述電路板及均熱板連接。

可選的，所述均熱板與所述光模塊的抵觸連接面設置有導熱介質。

可選的，所述第二散熱部件的厚度不大于所述電路板的厚度。

可選的，所述第一散熱部件與所述光模塊的導軌通過彈性簧片固定連接。

可選的，所述光模塊通信組件還包括面板，所述面板延垂直于所述電路板的方向設置；

所述面板分別與每一所述光模塊的導軌連接。

可選的，所述第二電路板區的相對兩面分別設置有通信芯片和/或控制芯片；

所述通信芯片和所述控制芯片上分別設置有第三散熱部件。

可選的，所述第二電路板區設置有平衡風阻板。

本發明實施例通過在電路板的正、反兩面設置光模塊，提高光模塊密度，并且提高了有效散熱空間在單板尺寸中的占比，解決密度提升與散熱空間沖突的問題，提升系統接入容量。

上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發明的上述和其它目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉本發明的具體實施方式。

附圖說明

通過閱讀下文優選實施方式的詳細描述，各種其他的優點和益處對于本領域普通技術人員將變得清楚明了。附圖僅用于示出優選實施方式的目的，而并不認為是對本發明的限制。而且在整個附圖中，用相同的參考符號表示相同的部件。在附圖中：

圖1為本發明第一實施例的光模塊通信組件的結構示意圖；

圖2為本發明第二實施例的光模塊通信組件的結構示意圖；