[發(fā)明專利]光模塊通信組件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811553890.3
• 申請(qǐng)日: 2018-12-18
• 公開（公告）號(hào): CN111338032A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊立平;駱軍;裘凌紅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42
• 代理公司: 上海晨皓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31260
• 代理人: 成麗杰

1.一種光模塊通信組件，其特征在于，包括電路板，所述電路板的相對(duì)兩面分別設(shè)置有光模塊，每一所述光模塊上分別通過彈性連接部件固定設(shè)置有第一散熱部件。

2.如權(quán)利要求1所述的光模塊通信組件，其特征在于，所述電路板包括第一電路板區(qū)和第二電路板區(qū)；其中，所述第一電路板區(qū)的厚度大于或等于所述第二電路板區(qū)的厚度。

3.如權(quán)利要求2所述的光模塊通信組件，其特征在于，所述第一電路板區(qū)的兩面分別設(shè)置有所述光模塊；其中，所述第一電路板區(qū)設(shè)置有與所述光模塊抵觸連接的第二散熱部件。

4.如權(quán)利要求3所述的光模塊通信組件，其特征在于，所述第二散熱部件包括均熱板；其中，所述均熱板設(shè)置在所述第一電路板區(qū)內(nèi)、與所述光模塊的設(shè)定區(qū)域抵觸連接。

5.如權(quán)利要求4所述的光模塊通信組件，其特征在于，所述的光模塊的導(dǎo)軌采用壓接的方式與所述電路板及均熱板連接。

6.如權(quán)利要求4所述的光模塊通信組件，其特征在于，所述均熱板與所述光模塊的抵觸連接面設(shè)置有導(dǎo)熱介質(zhì)。

7.如權(quán)利要求3所述的光模塊通信組件，其特征在于，所述第二散熱部件的厚度不大于所述電路板的厚度。

8.如權(quán)利要求1所述的光模塊通信組件，其特征在于，所述第一散熱部件與所述光模塊的導(dǎo)軌通過彈性簧片固定連接。

9.如權(quán)利要求1所述的光模塊通信組件，其特征在于，所述光模塊通信組件還包括面板，所述面板延垂直于所述電路板的方向設(shè)置；

所述面板分別與每一所述光模塊的導(dǎo)軌連接。

10.如權(quán)利要求2所述的光模塊通信組件，其特征在于，所述第二電路板區(qū)的相對(duì)兩面分別設(shè)置有通信芯片和/或控制芯片；

所述通信芯片和所述控制芯片上分別設(shè)置有第三散熱部件。

11.如權(quán)利要求10所述的光模塊通信組件，其特征在于，所述第二電路板區(qū)設(shè)置有平衡風(fēng)阻板。