[發(fā)明專利]導電粘合劑組合物以及由其形成的各向同性導電膜

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811552236.0
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN110016302A
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發(fā)明（設計）人: 李光真;趙大煥;崔珍煥;李閔哲;崔帝賢;李到錦;安勝賢
• 申請（專利權(quán)）人: NEPES株式會社
• 主分類號: C09J7/30
• 分類號: C09J7/30;C09J7/10;C09J9/02;C09J175/04;C09J11/04;C09J11/08
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樸云龍

本發(fā)明涉及一種導電粘合劑組合物，更具體而言，對被粘面的粘合力優(yōu)異，耐熱性和柔韌性良好，導電性優(yōu)異并可以使填料均勻分散，從而能夠呈現(xiàn)均勻的導電性的導電粘合劑組合物以及由其形成的各向同性導電膜。

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及一種導電粘合劑組合物，更具體而言，對被粘面的粘合力優(yōu)異，耐熱性和柔韌性良好，導電性優(yōu)異并可以使填料均勻分散，從而能夠呈現(xiàn)均勻的導電性的導電粘合劑組合物以及由其形成的各向同性導電膜。

背景技術(shù)

近年來，由于電子設備的小型化和高功能化而加速了元件連接端子的小型化，因此在電子封裝領域中，有能夠容易地連接這些端子的各種薄膜狀粘合劑被使用在IC芯片和柔性印刷布線板(FPC)、IC芯片和形成有銦錫氧化物(ITO)電極電路的玻璃基板等的粘合的趨勢。

尤其，最近柔性印刷電路板(FPCB)已用于各種領域。柔性印刷電路板是隨著電子產(chǎn)品的小型化和輕量化所開發(fā)的電子部件，具有優(yōu)異的可加工性、耐熱性、耐彎性及耐化學藥品性，并且，耐熱性較高的柔性印刷電路板是合適使用的。具體而言，作為所有電子產(chǎn)品的核心部件，上述柔性印刷電路板被廣泛用于相機、電腦和外圍設備、手機、視頻和音頻機器、攝像機、打印機、DVD、TFT液晶顯示器、衛(wèi)星設備、軍事裝備、醫(yī)療設備等。柔性印刷電路板可以單獨進行三維布線，并且可以實現(xiàn)設備的小型化和輕量化。此外，柔性印刷電路板對反復彎曲具有高耐久性，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度布線，沒有布線錯誤，組裝良好，具有高可靠性。并且，柔性印刷電路板具有可以以連續(xù)產(chǎn)生方式制造的優(yōu)點。

在柔性印刷電路板的情況下，需要用于電連接如柔性印刷布線板(FPC)等的電路板本體和如增強板等的電路元件等的導電粘合片、以及用于電路板本體和電路元件等相互電連接的電路板的導電粘合劑。

這種粘合劑所要求的主要特征如下，即，可以在較短的時間內(nèi)在相對較低的溫度下固化，從而不會對電路基材造成熱損傷，并在基板之間提供電連接。

另一方面，現(xiàn)有的導電粘合劑存在不能發(fā)揮對被粘面的粘合力和粘合性的保持力、耐熱性、柔軟性、導電性及填料分散性等都優(yōu)異的效果的問題。

對此，迫切需要研究開發(fā)如下的導電粘合劑，即，對被粘面的粘合力優(yōu)異，耐熱性和柔韌性良好，導電性優(yōu)異并可以使填料均勻分散，從而能夠呈現(xiàn)均勻的導電性的導電粘合劑。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

(專利文獻1)KR 10-2005-0051089 A

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

本發(fā)明是為了解決上述問題而研制的，其目的在于，提供對被粘面的粘合力優(yōu)異，耐熱性和柔韌性良好，導電性優(yōu)異并可以使填料均勻分散，從而能夠呈現(xiàn)均勻的導電性的導電粘合劑組合物以及由其形成的各向同性導電膜。

用于解決問題的方案

為了達到上述目的，本發(fā)明提供一種導電粘合劑組合物，其特征在于，包括：主樹脂，包含玻璃化轉(zhuǎn)變溫度不同的第一聚氨酯類樹脂和第二聚氨酯類樹脂；以及導電填料。

根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述第一聚氨酯類樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度可以為30℃～60℃，所述第二聚氨酯類樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度可以為-5℃～20℃。

并且，所述主樹脂可以以1∶0.2～0.6的重量比包含第一聚氨酯類樹脂和第二聚氨酯類樹脂。

并且，所述第一聚氨酯類樹脂的酸值可以為15～27mgKOH/g，所述第二聚氨酯類樹脂的酸值可以為29～41mgKOH/g。

并且，所述主樹脂還可包括第三聚氨酯類樹脂，所述第三聚氨酯類樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-35℃～-10℃。

并且，所述主樹脂可以以1∶0.04～0.2的重量比包含第一聚氨酯類樹脂和第三聚氨酯類樹脂。