[發明專利]導電粘合劑組合物以及由其形成的各向同性導電膜

在審

• 申請號: 201811552236.0
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN110016302A
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發明（設計）人: 李光真;趙大煥;崔珍煥;李閔哲;崔帝賢;李到錦;安勝賢
• 申請（專利權）人: NEPES株式會社
• 主分類號: C09J7/30
• 分類號: C09J7/30;C09J7/10;C09J9/02;C09J175/04;C09J11/04;C09J11/08
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樸云龍

1.一種導電粘合劑組合物，其特征在于，包括：

主樹脂，包含玻璃化轉變溫度不同的第一聚氨酯類樹脂和第二聚氨酯類樹脂；以及

導電填料。

2.根據權利要求1所述的導電粘合劑組合物，其特征在于，

所述第一聚氨酯類樹脂的玻璃化轉變溫度為30℃～60℃，所述第二聚氨酯類樹脂的玻璃化轉變溫度為-5℃～20℃。

3.根據權利要求1所述的導電粘合劑組合物，其特征在于，

所述主樹脂以1∶0.2～0.6的重量比包含第一聚氨酯類樹脂和第二聚氨酯類樹脂。

4.根據權利要求1所述的導電粘合劑組合物，其特征在于，

所述第一聚氨酯類樹脂的酸值為15～27mgKOH/g，所述第二聚氨酯類樹脂的酸值為29～41mgKOH/g。

5.根據權利要求1所述的導電粘合劑組合物，其特征在于，

所述主樹脂還包括第三聚氨酯類樹脂，所述第三聚氨酯類樹脂的玻璃化轉變溫度為-35℃～-10℃。

6.根據權利要求5所述的導電粘合劑組合物，其特征在于，

所述主樹脂以1∶0.04～0.2的重量比包含第一聚氨酯類樹脂和第三聚氨酯類樹脂。

7.根據權利要求5所述的導電粘合劑組合物，其特征在于，

所述第三聚氨酯類樹脂的酸值為2.5mgKOH/g或更小。

8.根據權利要求1所述的導電粘合劑組合物，其特征在于，還包括環氧類樹脂，所述環氧類樹脂的環氧當量為80～300g/eq。

9.根據權利要求1所述的導電粘合劑組合物，其特征在于，相對于100重量份的所述主樹脂還包括0.1～1重量份的消泡劑。

10.根據權利要求1所述的導電粘合劑組合物，其特征在于，相對于100重量份的所述主樹脂，所述導電填料的含量為60～140重量份。

11.一種導電粘合劑組合物，其特征在于，包括：

主樹脂，包括至少一種聚氨酯類樹脂；以及

導電填料，具有3～20μm的平均粒徑。

12.根據權利要求11所述的導電粘合劑組合物，其特征在于，

所述導電填料均滿足下述條件(1)和(2)：

(1)

(2)

其中，所述a、b及c分別為導電填料的D10(μm)、D50(μm)及D90(μm)。

13.根據權利要求11所述的導電粘合劑組合物，其特征在于，所述導電填料的D10為1～5μm、D50為5～20μm、D90為20～35μm。

14.根據權利要求11所述的導電粘合劑組合物，其特征在于，相對于100重量份的所述主樹脂，導電填料的含量為60～140重量份。

15.根據權利要求11所述的導電粘合劑組合物，其特征在于，所述導電填料的表觀密度為0.4～1、振實密度為0.8～2、比表面積為3000～5000cm²/g。

16.根據權利要求11所述的導電粘合劑組合物，其特征在于，

所述導電填料包括在表面上涂覆有銀的銅粒子，所述銅和所述銀的重量比為1∶0.02～0.2。

17.根據權利要求11所述的導電粘合劑組合物，其特征在于，相對于100重量份的所述主樹脂，還包括0.1～1重量份的消泡劑。

18.一種各向同性導電膜，其特征在于，包括：

導電粘合層，由根據權利要求1至17中任一項所述的導電粘合劑組合物形成；以及

離型膜，設置在所述導電粘合層的一面。