[發明專利]一種適用于地熱勘查的導熱構造識別方法

在審

• 申請號: 201811550106.3
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN109633779A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 張松;郝偉林;萬漢平;郭建
• 申請（專利權）人: 核工業北京地質研究院
• 主分類號: G01V9/00
• 分類號: G01V9/00
• 代理公司: 核工業專利中心 11007
• 代理人: 閆兆梅

1.一種適用于地熱勘查的導熱構造識別方法，其特征在于：包括以下步驟：步驟(1)、地熱異常區內米溫測量；步驟(2)、米溫測量異常點單點分析；步驟(3)、地熱異常區內導熱構造的識別。

2.根據權利要求1所述的一種適用于地熱勘查的導熱構造識別方法，其特征在于：所述步驟(1)包括如下步驟：選擇地熱異常及其地表熱異常附近的區域進行米溫測量，在有土壤蓋層時測量1m深處溫度，地表為水體時，測量水體溫度。

3.根據權利要求2所述的一種適用于地熱勘查的導熱構造識別方法，其特征在于：米溫測量采用面積測量的方法，比例尺為1：10000；比例尺越大，后續分析結果越精確。

4.根據權利要求2所述的一種適用于地熱勘查的導熱構造識別方法，其特征在于：所述步驟(2)包括如下步驟：將步驟(1)獲得的米溫測量結果投影到地質圖或高精度的遙感圖像上；將每個點的米溫測量數據在圖上標注出來；在圖像上對測量結果進行單點分析。

5.根據權利要求4所述的一種適用于地熱勘查的導熱構造識別方法，其特征在于：所述單點分析方法為：選擇一條米溫測量剖面分析異常點；發現異常點后，將溫度異常點在圖上標注出來；再對米溫測量區域內其他測量剖面上的異常點進行分析；將測量過程中獲得全部的異常點在地質圖或遙感圖中標注出來。

6.根據權利要求5所述的一種適用于地熱勘查的導熱構造識別方法，其特征在于：所述異常點為高出溫度平均值2℃以上的點。

7.根據權利要求4所述的一種適用于地熱勘查的導熱構造識別方法，其特征在于：步驟(2)中獲得的地熱異常點，即為導熱構造通過的地方，結合地質資料，分析研究區域內主要構造的走向，將獲得異常點連接起來，即為研究區域內的導熱構造。