[發明專利]銅箔焊接質量檢測系統及檢測方法

有效

• 申請號: 201811549771.0
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN109570810B
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 李凱迪;劉溯
• 申請（專利權）人: 東莞市茶山長盈精密技術有限公司
• 主分類號: B23K31/12
• 分類號: B23K31/12
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 黃鴻華

本發明涉及一種銅箔焊接質量檢測系統及檢測方法，該銅箔焊接質量檢測系統一種銅箔焊接質量檢測系統，包括定位治具、對應安裝在定位治具上方的第一相機和第二相機、安裝在定位治具一側的劃料裝置、以及中央處理系統；劃料裝置與定位治具對應設置；劃料裝置包括劃料驅動機構及連接劃料驅動機構的針頭；中央處理系統分別與第一相機、第二相機及劃料裝置電連接。上述銅箔焊接質量檢測系統通過第一相機與中央處理系統配合工作，以判斷產品貼附銅箔的位置上是否焊接有銅箔；通過劃料裝置劃撥產品上的銅箔；劃料裝置劃撥動作完成后，通過第二相機與中央處理系統以判斷銅箔的焊接情況；有利于降低勞動強度和生產成本，有利于提高檢測效率。

技術領域

本發明涉及自動化設備技術領域，特別是涉及銅箔焊接質量檢測系統及檢測方法。

背景技術

隨著科學技術的迅速發展，電子產品的種類越來越豐富，給人們的生活帶來了極大的方便。例如電腦、手機、電視機等，在人們生活中扮演著不可或缺的角色。

在電子產品的生產過程中，需要對某些部件產品的表面焊接銅箔，如手機殼、PCB板等；在對產品使用超聲波方式焊接銅箔后，需要對銅箔的焊接情況進行質量檢測；傳統方式是通過人工完成的，由作業人員將焊接有銅箔的產品放置到顯微鏡下，再通過肉眼觀察由顯微鏡放大后的銅箔焊接位置以判斷銅箔的焊接情況。由人工檢測銅箔的焊接質量，勞動強度大，生產成本高，檢測效率低下；且作業人員在長時間工作中會產生一定程度的疲累感，容易出現檢測不到位的現象，檢測準確率低。

發明內容

基于此，有必要針對目前傳統技術的問題，提供一種銅箔焊接質量檢測系統及檢測方法，實現自動檢測產品上的銅箔焊接質量。

一種銅箔焊接質量檢測系統，包括定位治具、對應安裝在定位治具上方的第一相機和第二相機、安裝在定位治具一側的劃料裝置、以及中央處理系統；所述劃料裝置與定位治具對應設置；所述劃料裝置包括劃料驅動機構及連接劃料驅動機構的針頭；所述中央處理系統分別與所述第一相機、第二相機及劃料裝置電連接。

上述銅箔焊接質量檢測系統通過第一相機與中央處理系統配合工作，以判斷產品貼附銅箔的位置上是否焊接有銅箔；通過劃料裝置劃撥產品上的銅箔，以劃動假焊、虛焊、或焊接不穩的銅箔；劃料裝置劃撥動作完成后，通過第二相機與中央處理系統以判斷銅箔的焊接情況；取代人工檢測，自動化程度高，有利于降低勞動強度和生產成本，有利于提高檢測效率，且有利于提高檢測準確率。

在其中一個實施例中，所述針頭為塑膠材質。

在其中一個實施例中，還包括上料架及安裝在上料架一側的上料裝置，所述上料裝置用于將上料架上的產品輸送至定位治具上。

在其中一個實施例中，所述上料裝置包括抓料驅動機構、連接所述抓料驅動機構的固定架及安裝在所述固定架上的吸盤。

在其中一個實施例中，還包括安裝在上料架上的輸送機構；所述上料架上具有置料區，所述輸送機構用于將待測產品輸送至置料區。

在其中一個實施例中，還包括安裝在上料架上的擋料組件，所述擋料組件對應置料區設置；所述擋料組件包括安裝在上料架上的支撐架、連接支撐架的擋板、連接支撐架的二限位桿；所述擋板位于置料區的下游端。

在其中一個實施例中，還包括與所述定位治具對應設置的吹氣裝置。

一種銅箔焊接質量檢測方法，采用銅箔焊接質量檢測系統進行檢測，該銅箔焊接質量檢測系統包括定位治具、第一相機和第二相機、劃料裝置及中央處理系統；該銅箔焊接質量檢測方法包括以下步驟：

S10:將待測產品放置到定位治具上；

S20:第一相機拍攝產品貼附銅箔的位置并將圖像發送給中央處理系統；

S30:中央處理系統對第一相機發送過來的圖像與預存的標準圖像進行對比處理，以判斷產品貼附銅箔的位置上是否焊接有銅箔；