[發明專利]銅箔焊接質量檢測系統及檢測方法

有效

• 申請號: 201811549771.0
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN109570810B
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 李凱迪;劉溯
• 申請（專利權）人: 東莞市茶山長盈精密技術有限公司
• 主分類號: B23K31/12
• 分類號: B23K31/12
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 黃鴻華

1.一種銅箔焊接質量檢測系統，其特征在于，包括定位治具、對應安裝在定位治具上方的第一相機和第二相機、安裝在定位治具一側的劃料裝置、以及中央處理系統；所述劃料裝置與定位治具對應設置；所述劃料裝置包括劃料驅動機構及連接劃料驅動機構的針頭；所述中央處理系統分別與所述第一相機、第二相機及劃料裝置電連接；所述第一相機及所述第二相機均位于所述定位治具的正上方，且所述第一相機與所述第二相機間隔設置。

2.根據權利要求1所述的銅箔焊接質量檢測系統，其特征在于，所述針頭為塑膠材質。

3.根據權利要求1所述的銅箔焊接質量檢測系統，其特征在于，還包括上料架及安裝在上料架一側的上料裝置，所述上料裝置用于將上料架上的產品輸送至定位治具上。

4.根據權利要求3所述的銅箔焊接質量檢測系統，其特征在于，所述上料裝置包括抓料驅動機構、連接所述抓料驅動機構的固定架及安裝在所述固定架上的吸盤。

5.根據權利要求3所述的銅箔焊接質量檢測系統，其特征在于，還包括安裝在上料架上的輸送機構；所述上料架上具有置料區，所述輸送機構用于將待測產品輸送至置料區。

6.根據權利要求5所述的銅箔焊接質量檢測系統，其特征在于，還包括安裝在上料架上的擋料組件，所述擋料組件對應置料區設置；所述擋料組件包括安裝在上料架上的支撐架、連接支撐架的擋板、連接支撐架的二限位桿；所述擋板位于置料區的下游端。

7.根據權利要求1所述的銅箔焊接質量檢測系統，其特征在于，還包括與所述定位治具對應設置的吹氣裝置。

8.一種銅箔焊接質量檢測方法，采用銅箔焊接質量檢測系統進行檢測，該銅箔焊接質量檢測系統包括定位治具、第一相機和第二相機、劃料裝置及中央處理系統；所述第一相機及所述第二相機均位于所述定位治具的正上方，且所述第一相機與所述第二相機間隔設置；其特征在于，該銅箔焊接質量檢測方法包括以下步驟：

S10:將待測產品放置到定位治具上；

S20:第一相機拍攝產品貼附銅箔的位置并將圖像發送給中央處理系統；

S30:中央處理系統對第一相機發送過來的圖像與預存的標準圖像進行對比處理，以判斷產品貼附銅箔的位置上是否焊接有銅箔；

S40: 若產品貼附銅箔的位置無銅箔，則判斷該產品為銅箔焊接質量不合格品，對該產品進行下料處理；若產品貼附銅箔的位置焊接有銅箔，則劃料裝置劃撥產品上的銅箔；

S50:第二相機拍攝產品貼附銅箔的位置并將圖像發送給中央處理系統；

S60:中央處理系統對第二相機發送過來的圖像與標準圖像進行對比處理，以判斷銅箔的焊接情況。

9.根據權利要求8所述的銅箔焊接質量檢測方法，其特征在于，該銅箔焊接質量檢測系統還包括傳感器及真空發生器；在步驟S10與S20步驟之間還包括步驟S11：傳感器檢測定位治具上是否有產品，若傳感器檢測定位治具有產品時，真空發生器將產品吸緊在定位治具上。

10.根據權利要求8所述的銅箔焊接質量檢測方法，其特征在于，該銅箔焊接質量檢測系統還包括吹氣裝置；在所述步驟S40與步驟S50之間還包括步驟S41：吹氣裝置對產品上貼附銅箔的位置進行吹氣。