[發明專利]一種多通道散熱均溫裝置

有效

• 申請號: 201811547916.3
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN109618532B
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 馮磊;姜良斌;夏峰;王雪;荊訪錦
• 申請（專利權）人: 山東超越數控電子股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 劉雪萍

本發明提供一種多通道散熱均溫裝置，所述裝置包括：板主體，所述板主體內部設有多個蒸汽輸送通道；所述蒸汽輸送通道周圍設有毛細部；所述毛細部與所述蒸汽輸送通道連通構成回路；所述回路內有冷媒液體。本發明的結構提高了板截面中的蒸汽輸送通道截面數量，也提高了其截面毛細部分占比，加快了冷媒回流補充速度，提高了導熱效率。

技術領域

本發明屬于電子產品液冷技術領域，具體涉及一種多通道散熱均溫裝置。

背景技術

隨著芯片集成度提高，芯片熱流密度不斷提升，因此為滿足散熱需要，各種新型散熱方式不斷涌現，如液冷散熱方式、壓縮制冷、半導體制冷、3D熱管技術等。

但其中新型散熱技術也具有各自的局限性，如液冷散熱方式要求能夠提供恒溫的液冷源，壓縮制冷多采用劇毒復雜的冷媒介質，半導體制冷方式則耗能巨大，其他幾種新型散熱技術尚未開展產業化應用，與此相對傳統的熱管、均溫板導熱均溫能力導熱能力雖不及上述新型導熱方式，但其散熱系統相對簡單、工作穩定可靠，介質為水，無毒且成本較低，也不需額外供能，利于系統PUE降低，因此優勢仍較明顯，如能夠進一步提升其導熱性能，其應用將更加普遍。

熱管、均溫板其導熱原理都是基于毛細蒸發原理，內部抽真空，內壁上具有毛細結構，圖1所示，均分為熱端(區)和冷端(區)，介質在熱端(區)蒸發相變吸熱，蒸汽在冷端(區)冷凝釋放處熱量，并沿毛細管壁回流，由于內部壓力較低，介質在熱管(均溫板)內部常溫下即可蒸發，發揮導熱均溫作用。熱管具有一維導熱特性，在除軸向方向無法發揮作用，均溫板具有二維導熱特性，在厚度方向導熱性能較差。

限制熱管、均溫板導熱能力、導熱特性是其冷媒回流速率、截面利用率、冷媒的比熱容等，目前常用的冷媒為水，其比熱容相對其他冷媒已經較大，且成本低廉，改進余地較小。

因此隨著電子產品散熱要求的提高，常規熱管、均溫板散熱陷入了瓶頸。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供一種多通道散熱均溫裝置，以解決上述技術問題。

本申請實施例提供一種多通道散熱均溫裝置，所述裝置包括：板主體，所述板主體內部設有多個蒸汽輸送通道；所述蒸汽輸送通道周圍設有毛細部；所述毛細部與所述蒸汽輸送通道連通構成回路；所述回路內有冷媒液體。

在本申請的第一種實施方式中，所述板主體包括相互結合的上板體和下板體；所述上板體與所述下板體上均設有蒸汽輸送通道溝槽，且上板體蒸汽輸送通道溝槽與下板體蒸汽輸送通道溝槽鏡面對稱。

在本申請的第二種實施方式中，所述蒸汽輸送通道溝槽采用超塑成形的方式壓制而成。

在本申請的第三種實施方式中，所述板主體包括相互結合的上板體和下板體；所述上板體和所述下板體均采用超塑成形的方式壓制出微尺寸溝槽。

在本申請的第四種實施方式中，所述多個蒸汽輸送通道在板主體內平行排布形成蒸汽輸送通道層。

在本申請的第五種實施方式中，所述板主體內設有多層蒸汽輸送通道層。

在本申請的第六種實施方式中，所述蒸汽輸送通道設有用于控制蒸汽輸送通道內氣壓的抽氣口。

在本申請的第七種實施方式中，所述蒸汽輸送通道的氣壓控制在低真空。

在本申請的第八種實施方式中，所述蒸汽輸送通道設有注液孔。

在本申請的第九種實施方式中，所述板主體內部設有波紋形蒸汽通道層，所述蒸汽通道層周圍設有毛細部。

本發明的有益效果在于，