[發明專利]一種多通道散熱均溫裝置

有效

• 申請號: 201811547916.3
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN109618532B
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 馮磊;姜良斌;夏峰;王雪;荊訪錦
• 申請（專利權）人: 山東超越數控電子股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 劉雪萍

1.一種多通道散熱均溫裝置，其特征在于，所述裝置包括：相互結合的上板體和下板體，所述上板體與所述下板體上均設有蒸汽輸送通道腔，且上板體蒸汽輸送通道腔與下板體蒸汽輸送通道腔鏡面對稱，上板體和下板體結合后形成具有多個蒸汽輸送通道的板主體；所述多個蒸汽輸送通道周圍均設有毛細部；蒸汽輸送通道周圍的毛細部與所述蒸汽輸送通道連通構成回路；所述回路內有冷媒液體。

2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述蒸汽輸送通道腔采用超塑成形的方式壓制而成。

3.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述多個蒸汽輸送通道在板主體內平行排布形成蒸汽輸送通道層。

4.根據權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述板主體內設有多層蒸汽輸送通道層。

5.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述蒸汽輸送通道設有用于控制蒸汽輸送通道內氣壓的抽氣口。

6.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述蒸汽輸送通道的氣壓控制在低真空。

7.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述蒸汽輸送通道設有注液孔。