[發(fā)明專利]數(shù)據(jù)處理裝置及方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811546270.7
• 申請(qǐng)日: 2018-12-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109254852B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-03-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡均浩;唐平;葛維;李振中;石玲寧
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 展訊通信（上海）有限公司
• 主分類號(hào): G06F9/50
• 分類號(hào): G06F9/50
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

本公開(kāi)涉及數(shù)據(jù)處理裝置及方法，該裝置包括串聯(lián)的多個(gè)處理芯片和控制芯片，每個(gè)處理芯片中設(shè)置有溫度傳感部件；控制芯片連接到多個(gè)處理芯片中的第一級(jí)處理芯片。該控制芯片被配置為：根據(jù)預(yù)設(shè)的多個(gè)溫度區(qū)間與目標(biāo)頻率之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系以及目標(biāo)處理芯片的溫度數(shù)據(jù)，確定多個(gè)處理芯片當(dāng)前所在的第一溫度區(qū)間及對(duì)應(yīng)的第一目標(biāo)頻率；根據(jù)多個(gè)處理芯片當(dāng)前的工作頻率以及第一目標(biāo)頻率，判斷是否滿足頻率調(diào)控條件；在滿足頻率調(diào)控條件時(shí)，執(zhí)行與頻率調(diào)控條件對(duì)應(yīng)的頻率調(diào)控策略。本公開(kāi)實(shí)施例能夠?qū)︽溌飞系拿總€(gè)芯片進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，及時(shí)調(diào)整每個(gè)芯片的工作頻率，提高整個(gè)鏈路的性能，保證整體鏈路安全有效運(yùn)行。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開(kāi)涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種數(shù)據(jù)處理裝置及方法。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體器件產(chǎn)生的熱量來(lái)源于芯片的功耗，當(dāng)芯片的溫度超過(guò)節(jié)點(diǎn)溫度之后，功耗會(huì)相應(yīng)提高。在供電電壓相同的條件下，芯片的工作頻率越高，溫度也越高。當(dāng)鏈路中只有單個(gè)芯片時(shí)，半導(dǎo)體器件中的主控模塊可以直接調(diào)控芯片的工作狀態(tài)。相關(guān)技術(shù)中，在多芯片級(jí)聯(lián)時(shí)，每個(gè)芯片的工作狀態(tài)不同，不能采用單一的方式去調(diào)整鏈路上所有的芯片，這樣會(huì)造成能效浪費(fèi)，甚至出現(xiàn)芯片損壞的情況，使得整體鏈路的安全性較差。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本公開(kāi)提出了一種數(shù)據(jù)處理裝置及方法，可以及時(shí)調(diào)整每個(gè)芯片的工作頻率，使整體鏈路的性能最優(yōu)化。

根據(jù)本公開(kāi)的一方面，提供了一種數(shù)據(jù)處理裝置。所述裝置包括：

串聯(lián)的多個(gè)處理芯片，每個(gè)處理芯片中設(shè)置有溫度傳感部件；

控制芯片，連接到所述多個(gè)處理芯片中的第一級(jí)處理芯片，所述控制芯片被配置為：

獲取目標(biāo)處理芯片的溫度傳感部件感測(cè)的溫度數(shù)據(jù)，所述目標(biāo)處理芯片是所述多個(gè)處理芯片中的至少一個(gè)；

根據(jù)預(yù)設(shè)的多個(gè)溫度區(qū)間與目標(biāo)頻率之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系以及所述溫度數(shù)據(jù)，確定所述多個(gè)處理芯片當(dāng)前所在的第一溫度區(qū)間及所述第一溫度區(qū)間對(duì)應(yīng)的第一目標(biāo)頻率；

根據(jù)所述多個(gè)處理芯片當(dāng)前的工作頻率以及所述第一目標(biāo)頻率，判斷是否滿足頻率調(diào)控條件；

在滿足頻率調(diào)控條件時(shí)，執(zhí)行與所述頻率調(diào)控條件對(duì)應(yīng)的頻率調(diào)控策略。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述控制芯片還被配置為：

根據(jù)預(yù)設(shè)的多個(gè)工作頻率，分別獲取所述多個(gè)處理芯片在每個(gè)工作頻率下的各組溫度數(shù)據(jù)；

根據(jù)多組溫度數(shù)據(jù)，分別確定所述多個(gè)處理芯片的多個(gè)第二溫度區(qū)間；

對(duì)所述多個(gè)第二溫度區(qū)間進(jìn)行合并及劃分處理，獲得所述多個(gè)溫度區(qū)間，

其中，每個(gè)溫度區(qū)間的溫度偏差大于或等于各個(gè)第二溫度區(qū)間的溫度偏差。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述控制芯片還被配置為：

根據(jù)從目標(biāo)溫度區(qū)間中選取的多個(gè)溫度值，分別獲取各個(gè)處理芯片在每個(gè)溫度值下的第二目標(biāo)頻率；

根據(jù)所述多個(gè)溫度值下的第二目標(biāo)頻率，確定所述多個(gè)處理芯片在目標(biāo)溫度區(qū)間內(nèi)的第三目標(biāo)頻率；

根據(jù)所述多個(gè)溫度區(qū)間及多個(gè)第三目標(biāo)頻率，確定多個(gè)溫度區(qū)間與目標(biāo)頻率的對(duì)應(yīng)關(guān)系，

其中，所述目標(biāo)溫度區(qū)間是所述多個(gè)溫度區(qū)間中的任意一個(gè)，所述多個(gè)溫度值至少包括所述目標(biāo)溫度區(qū)間的溫度最大值、最小值及中間值。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述根據(jù)所述多個(gè)處理芯片當(dāng)前的工作頻率以及第一目標(biāo)頻率，判斷是否滿足頻率調(diào)控條件，包括：

在所述多個(gè)處理芯片當(dāng)前的工作頻率與所述第一目標(biāo)頻率之間的差值大于或等于第一閾值時(shí)，判斷滿足第一頻率調(diào)控條件，