[發明專利]數據處理裝置及方法有效
| 申請號: | 201811546270.7 | 申請日: | 2018-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN109254852B | 公開(公告)日: | 2019-03-29 |
| 發明(設計)人: | 胡均浩;唐平;葛維;李振中;石玲寧 | 申請(專利權)人: | 展訊通信(上海)有限公司 |
| 主分類號: | G06F9/50 | 分類號: | G06F9/50 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 201203 上海市自由貿*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理芯片 頻率調控 控制芯片 目標頻率 數據處理裝置 工作頻率 溫度區間 芯片 目標處理芯片 溫度傳感部件 鏈路安全 實時監測 溫度數據 有效運行 第一級 對鏈 鏈路 預設 串聯 配置 保證 | ||
1.一種數據處理裝置,其特征在于,所述裝置包括:
串聯的多個處理芯片,每個處理芯片中設置有溫度傳感部件;
控制芯片,連接到所述多個處理芯片中的第一級處理芯片,所述控制芯片被配置為:
獲取目標處理芯片的溫度傳感部件感測的溫度數據,所述目標處理芯片是所述多個處理芯片中的至少一個;
根據預設的多個溫度區間與目標頻率之間的對應關系以及所述溫度數據,確定所述多個處理芯片當前所在的第一溫度區間及所述第一溫度區間對應的第一目標頻率;
根據所述多個處理芯片當前的工作頻率以及所述第一目標頻率,判斷是否滿足頻率調控條件;
在滿足頻率調控條件時,執行與所述頻率調控條件對應的頻率調控策略,
其中,所述控制芯片還被配置為:
根據預設的多個工作頻率,分別獲取所述多個處理芯片在每個工作頻率下的各組溫度數據;
根據多組溫度數據,分別確定所述多個處理芯片的多個第二溫度區間;
對所述多個第二溫度區間進行合并及劃分處理,獲得所述多個溫度區間,
其中,每個溫度區間的溫度偏差大于或等于各個第二溫度區間的溫度偏差。
2.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述控制芯片還被配置為:
根據從目標溫度區間中選取的多個溫度值,分別獲取各個處理芯片在每個溫度值下的第二目標頻率;
根據所述多個溫度值下的第二目標頻率,確定所述多個處理芯片在目標溫度區間內的第三目標頻率;
根據所述多個溫度區間及多個第三目標頻率,確定多個溫度區間與目標頻率的對應關系,
其中,所述目標溫度區間是所述多個溫度區間中的任意一個,所述多個溫度值至少包括所述目標溫度區間的溫度最大值、最小值及中間值。
3.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述根據所述多個處理芯片當前的工作頻率以及所述第一目標頻率,判斷是否滿足頻率調控條件,包括:
在所述多個處理芯片當前的工作頻率與所述第一目標頻率之間的差值大于或等于第一閾值時,判斷滿足第一頻率調控條件,
其中,在滿足頻率調控條件時,執行與所述頻率調控條件對應的頻率調控策略,包括:
在滿足所述第一頻率調控條件時,將所述多個處理芯片的工作頻率降低到所述第一目標頻率。
4.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述根據所述多個處理芯片當前的工作頻率以及所述第一目標頻率,判斷是否滿足頻率調控條件,包括:
在所述第一目標頻率與所述多個處理芯片當前的工作頻率之間的差值大于或等于第二閾值時,判斷滿足第二頻率調控條件,
其中,在滿足頻率調控條件時,執行與所述頻率調控條件對應的頻率調控策略,包括:
在滿足所述第二頻率調控條件時,將所述多個處理芯片的工作頻率提高到所述第一目標頻率。
5.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述目標處理芯片被配置為:
當所述目標處理芯片的溫度大于或等于第一預設溫度時,產生第一預警信號;
向所述控制芯片發送所述第一預警信號。
6.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述目標處理芯片被配置為:
當所述目標處理芯片的溫度小于或等于第二預設溫度時,產生第二預警信號;
向所述控制芯片發送所述第二預警信號。
7.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述多個溫度區間的溫度范圍連續且不重疊。
8.一種數據處理方法,其特征在于,所述方法應用于數據處理裝置的控制芯片,所述數據處理裝置還包括串聯的多個處理芯片,所述控制芯片連接到所述多個處理芯片中的第一級處理芯片,
所述方法包括:
獲取目標處理芯片的溫度傳感部件感測的溫度數據,所述目標處理芯片是所述多個處理芯片中的至少一個;
根據預設的多個溫度區間與目標頻率之間的對應關系以及所述溫度數據,確定所述多個處理芯片當前所在的第一溫度區間及所述第一溫度區間對應的第一目標頻率;
根據所述多個處理芯片當前的工作頻率以及所述第一目標頻率,判斷是否滿足頻率調控條件;
在滿足頻率調控條件時,執行與所述頻率調控條件對應的頻率調控策略,
其中,所述方法還包括:
根據預設的多個工作頻率,分別獲取所述多個處理芯片在每個工作頻率下的各組溫度數據;
根據多組溫度數據,分別確定所述多個處理芯片的多個第二溫度區間;
對所述多個第二溫度區間進行合并及劃分處理,獲得所述多個溫度區間,
其中,每個溫度區間的溫度偏差大于或等于各個第二溫度區間的溫度偏差。
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