[發(fā)明專利]調(diào)整移動芯片設備的方法及該移動芯片設備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811546120.6
• 申請日: 2018-12-17
• 公開（公告）號: CN111293064A
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發(fā)明（設計）人: 宋政宏;曾生斗;陳炳谷;林家緯;劉金城;曾仁棟;莊木謹;徐坤基;巫勤達
• 申請（專利權）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/683
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;祁建國

本發(fā)明為一種調(diào)整移動芯片設備的方法及該移動芯片設備，其設置荷重感測器于機械手臂上。由荷重感測器可獲得芯片在被移動離開固定機臺的過程中的力量與時間圖，并通過該力量與時間圖調(diào)整移動芯片設備上的零件。藉此可找出最適合用來將各種芯片移動脫離固定機臺的零件及參數(shù)的組合，進而避免批量制造時，芯片在被移動離開固定機臺的過程中產(chǎn)生異常或毀損。

技術領域

本發(fā)明涉及一種調(diào)整移動芯片設備的方法及該移動芯片設備，尤其涉及一種用以移動芯片的設備，及量測移動芯片過程中的受力進而調(diào)整的方法。

背景技術

在半導體工藝中，會需要將芯片在機臺之間移動，在某些工藝中，會采用吸嘴吸取芯片，配合機臺上的頂針推頂芯片，來將芯片由固定用的黏晶膠上剝離，進而移動至下一處。

然而，在吸嘴吸取、頂針推頂、以及剝離黏晶膠的動作中，均會各自產(chǎn)生一定的力施加于芯片上，若該些施力無法平衡，則容易因應力分布不均，而造成芯片的部分區(qū)域受到較大應力，進而產(chǎn)生超出預期的形變，如此將導致芯片異常或毀損。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種調(diào)整移動芯片設備的方法及該移動芯片設備，以在移動芯片時，同時量測其表面受力，進而針對不同受力加以改善。

為達到前述的發(fā)明目的，本發(fā)明提供一種調(diào)整移動芯片設備的方法，該移動芯片設備包含一固定機臺以及一機械手臂，該固定機臺上設有一固定件，該固定機臺內(nèi)設有一推抵件，且該機械手臂末端固定有一持取裝置，其中該機械手臂設有一荷重感測器，該方法包括以下步驟：

(a)提供一芯片，該芯片通過該固定件暫時固定于該固定機臺上；

(b)以該機械手臂的該持取裝置持取該芯片，且該推抵件推抵該芯片，使該芯片脫離該固定件而移離該固定機臺；

(c)由該荷重感測器獲得該芯片由該固定件脫離該固定機臺的脫離過程中的一第一力量與時間圖；

(d)根據(jù)該第一力量與時間圖的曲線平滑程度，調(diào)整該移動芯片設備的零件。

再一方面，本發(fā)明提供另一種調(diào)整移動芯片設備的方法，該移動芯片設備包含一固定機臺以及一機械手臂，該固定機臺上設有一固定件，該固定機臺內(nèi)設有一推抵件，且該機械手臂末端固定有一持取裝置，其中該機械手臂設有一荷重感測器，該方法包括以下步驟：

(a)提供一芯片，該芯片通過該固定件暫時固定于該固定機臺上；

(b)以該機械手臂的該持取裝置持取該芯片，且該推抵件推抵該芯片，使該芯片脫離該固定件而移離該固定機臺；

(c)由該荷重感測器獲得該芯片由該固定件脫離該固定機臺的脫離過程中的一第一力量與時間圖；

(d)更換該機械手臂的持取裝置、該機臺的頂針組件或該黏晶膠的至少其中的一調(diào)整該移動芯片設備的零件，再重新執(zhí)行步驟a及b后，由該荷重感測器獲得該芯片由該固定件脫離該固定機臺的脫離過程中的一第二力量與時間圖依據(jù)所運算出的合力值與時間關系，繪制成一第二合力時間圖表；

(e)比較該第一及該第二力量與時間圖合力時間圖表，判斷是否已獲得最佳合力值需要再調(diào)整該移動芯片設備的零件，若是，則結束量測，若否，則重新執(zhí)行步驟d。

又一方面，本發(fā)明提供一種移動芯片設備，其包含有一固定機臺及一機械手臂，該固定機臺上設有一固定件用以暫時固定一芯片，該固定機臺內(nèi)設有一推抵件，且于該機械手臂末端固定有一持取裝置，其中該機械手臂設有一荷重感測器，當該機械手臂的該持取裝置持取該芯片且該推抵件推抵該芯片，而使該芯片脫離該固定件進而脫離該固定機臺時，由該荷重感測器獲得該芯片由該固定件脫離該固定機臺的脫離過程中的力量與時間圖。