[發明專利]調整移動芯片設備的方法及該移動芯片設備在審
| 申請號: | 201811546120.6 | 申請日: | 2018-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN111293064A | 公開(公告)日: | 2020-06-16 |
| 發明(設計)人: | 宋政宏;曾生斗;陳炳谷;林家緯;劉金城;曾仁棟;莊木謹;徐坤基;巫勤達 | 申請(專利權)人: | 力成科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;祁建國 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 調整 移動 芯片 設備 方法 | ||
1.一種調整移動芯片設備的方法,該移動芯片設備包含一固定機臺以及一機械手臂,該固定機臺上設有一固定件,該固定機臺內設有一推抵件,且該機械手臂末端固定有一持取裝置,其中該機械手臂設有一荷重感測器,其特征在于,該方法包括以下步驟:
(a)提供一芯片,該芯片通過該固定件暫時固定于該固定機臺上;
(b)以該機械手臂的該持取裝置持取該芯片,且該推抵件推抵該芯片,使該芯片脫離該固定件而移離該固定機臺;
(c)由該荷重感測器獲得該芯片由該固定件脫離該固定機臺的脫離過程中的一第一力量與時間圖;以及
(d)根據該第一力量與時間圖的曲線平滑程度,調整該移動芯片設備的零件。
2.根據權利要求1所述的調整移動芯片設備的方法,其特征在于,于步驟(d)中,調整該移動芯片設備的零件為更換該機械手臂的該持取裝置,隨后再重新執行步驟(a)至(c),并獲得一第二力量與時間圖。
3.根據權利要求1所述的調整移動芯片設備的方法,其特征在于,于步驟(d)中,調整該移動芯片設備的零件是為調整該機械手臂的該持取裝置的持取力,隨后再重新執行步驟(a)至(c),并獲得一第三力量與時間圖。
4.根據權利要求1所述的調整移動芯片設備的方法,其特征在于,于步驟(d)中,調整該移動芯片設備的零件是為更換該推抵件,隨后再重新執行步驟(a)至(c),并獲得一第四力量與時間圖。
5.根據權利要求1所述的調整移動芯片設備的方法,其特征在于,于步驟(d)中,調整該移動芯片設備的零件是為調整該推抵件的向上推抵力,隨后再重新執行步驟(a)至(c),并獲得一第五力量與時間圖。
6.根據權利要求1所述的調整移動芯片設備的方法,其特征在于,于步驟(d)中,調整該移動芯片設備的零件是為更換該固定件,隨后再重新執行步驟(a)至(c),并獲得一第六力量與時間圖。
7.一種調整移動芯片設備的方法,該移動芯片設備包含一固定機臺以及一機械手臂,該固定機臺上設有一固定件,該固定機臺內設有一推抵件,且該機械手臂末端固定有一持取裝置,其中該機械手臂設有一荷重感測器,該方法包括以下步驟:
(a)提供一芯片,該芯片通過該固定件暫時固定于該固定機臺上;
(b)以該機械手臂的該持取裝置持取該芯片,且該推抵件推抵該芯片,使該芯片脫離該固定件而移離該固定機臺;
(c)由該荷重感測器獲得該芯片由該固定件脫離該固定機臺的脫離過程中的一第一力量與時間圖;
(d)調整該移動芯片設備的零件,再重新執行步驟(a)及(b)后,由該荷重感測器獲得該芯片由該固定件脫離該固定機臺的脫離過程中的一第二力量與時間圖;以及
(e)比較該第一及該第二力量與時間圖,判斷是否需要再調整該移動芯片設備的零件,若是,則結束量測,若否,則重新執行步驟(d)。
8.根據權利要求7所述的調整移動芯片設備的方法,其特征在于,在執行步驟(d)時,調整該移動芯片設備的零件的步驟包括更換該機械手臂的該持取裝置、調整該機械手臂的該持取裝置的持取力、更換該推抵件、調整該推抵件的向上推抵力、更換該固定件中的其中至少之一。
9.根據權利要求7或8所述的調整移動芯片設備的方法,其特征在于,在執行步驟(e)時,是通過比較該第一及該第二力量與時間圖中的曲線的平滑程度,來判斷是否需要再調整該移動芯片設備的零件。
10.一種移動芯片設備,其特征在于,包含有一固定機臺及一機械手臂,該固定機臺上設有一固定件用以暫時固定一芯片,該固定機臺內設有一推抵件,且于該機械手臂末端固定有一持取裝置,其中該機械手臂設有一荷重感測器,當該機械手臂的該持取裝置持取該芯片且該推抵件推抵該芯片,而使該芯片脫離該固定件進而脫離該固定機臺時,由該荷重感測器獲得該芯片由該固定件脫離該固定機臺的脫離過程中的力量與時間圖。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





