[發(fā)明專利]一種含屏蔽接地銅層柔性線路板及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811545647.7
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN109413845A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄒平;李錦庭;林建平
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門愛譜生電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 廈門市精誠新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35218
• 代理人: 黃斌

本發(fā)明涉及一種涉及柔性電路板制造領(lǐng)域，具體是涉及一種含屏蔽接地銅層柔性線路板及其制作方法，該制作方法將作為信號層的第一柔性基材和作為屏蔽層的第二柔性基材分開單獨制作，使得信號層和屏蔽層的厚度減小，便于信號層的第一導(dǎo)通孔的開設(shè)，而且也便于在第一導(dǎo)通孔內(nèi)沉銅，使得信號層內(nèi)的各線路層的接地線路之間互連，屏蔽層與信號層貼合后在第二導(dǎo)通孔內(nèi)填充導(dǎo)電漿，以將屏蔽層的屏蔽接地銅層與信號層的接地線路連通，該制作方法縮短了生產(chǎn)流程、提高了產(chǎn)品良率并且也降低了制作成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及柔性電路板制造領(lǐng)域，具體是涉及一種含屏蔽接地銅層柔性線路板及其制作方法。

背景技術(shù)

隨著柔性電路板內(nèi)的導(dǎo)電線路越來越密集，導(dǎo)電線路會產(chǎn)生大量的電磁場而影響其它電子設(shè)備；另外，其它電子設(shè)備產(chǎn)生的電磁輻射也可能會影響到柔性電路板，從而產(chǎn)生雜散訊號的干擾，給電子產(chǎn)品的使用帶來不利，所以，在柔性電路板上通常會設(shè)計電磁屏蔽結(jié)構(gòu)。

現(xiàn)有的多層柔性電路板上的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)通常是通過一層與其它導(dǎo)電線路層上的接地線路導(dǎo)通的接地銅箔層來實現(xiàn)的，具體結(jié)構(gòu)如附圖1所示，其包括信號層10和屏蔽層12，信號層10包括交替排列的多層絕緣層100和多層導(dǎo)電線路層102，屏蔽層12上包括基材120以及位于基材其中一面上的屏蔽接地銅層122，屏蔽層12通過純膠層14和信號層10貼合，而屏蔽接地銅層122和各導(dǎo)電線路層102的接地線路之間的導(dǎo)通則通過導(dǎo)通孔16內(nèi)沉銅來實現(xiàn)。信號層10和屏蔽層12之間的導(dǎo)通現(xiàn)有的做法是先將信號層10和屏蔽層12貼合成一整體，然后再鉆導(dǎo)通孔16，再在導(dǎo)通孔16內(nèi)沉銅來實現(xiàn)導(dǎo)通，但是由于貼合成整體后，整個柔性電路板的厚度較厚，不便于導(dǎo)通孔16的鉆孔操作，而且由于導(dǎo)通孔16深度較深，也不便于沉銅工序，這導(dǎo)致了現(xiàn)有的制作方法的生產(chǎn)工序流程長、良率低而且成本也高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在提供一種含屏蔽接地銅層柔性線路板及其制作方法，以解決現(xiàn)有的含屏蔽接地銅層柔性線路板生產(chǎn)工序流程長、良率低以及成本高問題。

具體方案如下：

本發(fā)明提供了一種含屏蔽接地銅層柔性線路板的制作方法，包括以下制作步驟，

A：提供一第一柔性基材，該第一柔性基材包括交替排列的多層絕緣層與多層線路層，每一線路層都包括了電性線路和接地線路，在第一柔性基材對應(yīng)接地線路的特定位置上開設(shè)第一導(dǎo)通孔，并在第一導(dǎo)通孔內(nèi)沉銅，以使各線路層的接地線路之間通過第一導(dǎo)通孔實現(xiàn)互連，以制得信號層；

B：提供一第二柔性基材，該第二柔性基材的其中一面上具有屏蔽接地銅層，在第二柔性基材對應(yīng)屏蔽接地銅層的特定位置上開設(shè)第二導(dǎo)通孔，以制得屏蔽層；

C：將上述步驟A和步驟B制得的信號層和屏蔽層貼合，其中，第二柔性基材不具有屏蔽接地銅層的一面與第一柔性基材最外層的線路層之間通過黏結(jié)膠貼合，其中第一柔性基材最外層的線路層正對第二導(dǎo)通孔的區(qū)域為接地線路，且不被黏結(jié)膠覆蓋；

D：在完成上述步驟C的第二柔性基材上的第二導(dǎo)通孔內(nèi)填充導(dǎo)電漿，并將其烘烤固化，以使屏蔽層的屏蔽接地銅層與信號層各線路層的接地線路都連通。

進一步的，步驟D中的導(dǎo)電漿采用絲印的方式填充至第二導(dǎo)通孔內(nèi)。

進一步的，步驟A中的線路層由第一柔性基材上的壓延銅層電鍍加厚后蝕刻而成，步驟B中的屏蔽接地銅層直接由第二柔性基材上的電解銅層蝕刻而成。

進一步的，步驟A中的第一導(dǎo)通孔的孔徑不大于0.25mm，步驟B中的第二導(dǎo)通孔的孔徑不小于0.8mm

本發(fā)明還提供了一種含屏蔽接地銅層柔性線路板，包括，