[發明專利]一種含屏蔽接地銅層柔性線路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201811545647.7
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN109413845A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 鄒平;李錦庭;林建平
• 申請（專利權）人: 廈門愛譜生電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 黃斌

1.一種含屏蔽接地銅層柔性線路板的制作方法，其特征在于，包括以下制作步驟，

A：提供一第一柔性基材，該第一柔性基材包括交替排列的多層絕緣層與多層線路層，每一線路層都包括了電性線路和接地線路，在第一柔性基材對應接地線路的特定位置上開設第一導通孔，并在第一導通孔內沉銅，以使各線路層的接地線路之間通過第一導通孔實現互連，以制成信號層；

B：提供一第二柔性基材，該第二柔性基材的其中一面上具有屏蔽接地銅層，在第二柔性基材對應屏蔽接地銅層的特定位置上開設第二導通孔，以制成屏蔽層；

C：將上述步驟A和步驟B制得的信號層和屏蔽層貼合，其中，第二柔性基材不具有屏蔽接地銅層的一面與第一柔性基材最外層的線路層之間通過黏結膠貼合，其中第一柔性基材最外層的線路層正對第二導通孔的區域為接地線路，且不被黏結膠覆蓋；

D：在完成上述步驟C的第二柔性基材上的第二導通孔內填充導電漿，并將其烘烤固化，以使屏蔽層的屏蔽接地銅層與信號層各線路層的接地線路都連通。

2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于：步驟D中的導電漿采用絲印的方式填充至第二導通孔內。

3.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于：步驟A中的線路層由第一柔性基材上的壓延銅層電鍍加厚后蝕刻而成，步驟B中的屏蔽接地銅層直接由第二柔性基材上的電解銅層蝕刻而成。

4.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于：步驟A中的第一導通孔的孔徑不大于0.25mm，步驟B中的第二導通孔的孔徑不小于0.8mm。

5.一種含屏蔽接地銅層柔性線路板，其特征在于，包括，

第一柔性基材，所述第一柔性基材包括交替排列的多層絕緣層與多層線路層，每一線路層都包括了電性線路和接地線路，該第一柔性基材對應接地線路的特定位置上開設有第一導通孔，且第一導通孔內沉銅，以使各線路層的接地線路之間通過第一導通孔實現互連；

第二柔性基材，所述第二柔性基材的其中一面上具有屏蔽接地銅層，該第二柔性基材對應屏蔽接地銅層的特定位置上開設第二導通孔；

其中，第二柔性基材不具有屏蔽接地銅層的一面與第一柔性基材最外層的線路層之間貼合，且第二導通孔內填充有導電漿，以使屏蔽接地銅層與接地線路連通。

6.根據權利要求5所述的含屏蔽接地銅層柔性線路板，其特征在于：所述線路層由第一柔性基材上的壓延銅層電鍍加厚后蝕刻而成，所述屏蔽接地銅層直接由第二柔性基材上的電解銅層蝕刻而成。