[發明專利]一種HDI板樹脂塞孔方法

在審

• 申請號: 201811542407.1
• 申請日: 2018-12-17
• 公開（公告）號: CN109600924A
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 曾祥福;鄭曉蓉;周剛
• 申請（專利權）人: 智恩電子（大亞灣）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發明提供一種HDI板樹脂塞孔方法，其特征在于，包括以下具體步驟：S1.選用單臺面上、下型網印機，選擇具備塞孔、印刷文字功能機臺；S2.選用硬度為75或80度、厚度為10mm刮膠的刮刀，長度比待樹脂塞孔板寬邊兩端多出20?40mm；S3.樹脂塞孔油墨不添加稀釋劑，充分攪拌均勻備用；S4.安裝機臺；S5.機臺參數調整；S6.進入塞孔流程，實施塞孔加工。本發明方法通過網印機選擇、參數設置以及操作流程的優化，得出一種采用網印機不需要鋁片就可以實現快速樹脂塞孔工藝，簡化了鋁片的制作、安裝及調位過程，比較適合于小批量、尾數產品。

技術領域

本發明屬于線路板加工技術領域，具體涉及一種HDI板樹脂塞孔方法。

背景技術

HDI是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，HDI產品是PCB產品當中比較高端的產品，HDI板工藝較傳統PCB相比較層數增加，線路密集性更高，加工工藝流程錯宗復雜得多。樹脂塞孔作為HDI板埋通孔及導通孔常用之工藝之一，其優點是能夠有效保證導通孔不被藥水咬蝕，壓合時節省PP材料，避免壓合空洞等，所以應用比較廣泛。

常用的樹脂塞孔有：1.鋁片塞孔：經濟性較高，應用廣泛，需要準備鋁片網版，調對準度，精度要求高，對鋁片的平整度要求極高，有皺折時會導致塞孔不良及塞孔氣泡；2.真空塞孔及專用塞孔組合，速度快、品質好，但是投入比較高。

以上方法在生產小批量及尾數時加工成本相當高，不但本產品沒有利潤可得，可能還會稀釋整體利潤，導致加工成本高。因此，急需一種可實現當前HDI產品小批量化、快速交期的加工方法。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種HDI板樹脂塞孔方法，本發明能夠即節省成本、效率又快，而且品質能夠達到加工要求。

本發明的技術方案為：一種HDI板樹脂塞孔方法，其特征在于，包括以下具體步驟：

S1.選用單臺面上、下型網印機，選擇具備塞孔、印刷文字功能機臺；

S2.選用硬度為75或80度、厚度為10mm刮膠的刮刀，長度比待樹脂塞孔板寬邊兩端多出20-40mm，保證刮膠充分覆蓋板面；

S3.樹脂塞孔油墨不添加稀釋劑，充分攪拌均勻備用；

S4.安裝機臺；

S5.機臺參數調整；

S6.進入塞孔流程，實施塞孔加工。

進一步的，所述步驟S4中，機臺的安裝方法包括以下具體步驟：

S41.機臺調位歸零：分別把調整機臺左右移動，左前后、右前后調整器旋轉調整至“0”點，

S42.用絲印白紙把整個印刷機臺面貼上，用美紋膠帶貼牢固；

S43.將待樹脂塞孔板放置于臺面正中間，右邊采用與待樹脂塞孔板厚度相同的邊條，與待樹脂塞孔板邊靠緊固定；

S44.調整刮刀行程，印刷方式由右到左，右邊從邊條位置起，左邊超出待樹脂塞孔板10mm-20mm。

進一步的，所述步驟S5中，機臺參數的具體調整方法包括：

S51.刮刀角度：以鏟墨的方式，調整刮刀角度與板面保持15-25度角；

S52.刮刀壓力：4.0-5.0kg/cm²；

S53.刮刀速度，鏟墨刀0.8-1.2m/min。

進一步的，所述步驟S6中，塞孔的具體步驟包括：