[發明專利]一種HDI板樹脂塞孔方法在審
| 申請號： | 201811542407.1 | 申請日： | 2018-12-17 |
| 公開（公告）號： | CN109600924A | 公開（公告）日： | 2019-04-09 |
| 發明（設計）人： | 曾祥福;鄭曉蓉;周剛 | 申請（專利權）人： | 智恩電子（大亞灣）有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陳文福 |
| 地址： | 516000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 樹脂塞孔 塞孔 網印機 機臺 鋁片 稀釋劑 尾數 參數設置 操作流程 機臺參數 快速樹脂 印刷文字 長度比 小批量 板寬 單臺 調位 刮刀 刮膠 下型 油墨 備用 制作 加工 優化 | ||
1.一種HDI板樹脂塞孔方法，其特征在于，包括以下具體步驟：
S1.選用單臺面上、下型網印機，選擇具備塞孔、印刷文字功能機臺；
S2.選用硬度為75或80度、厚度為10mm刮膠的刮刀，長度比待樹脂塞孔板寬邊兩端多出20-40mm；
S3.樹脂塞孔油墨不添加稀釋劑，充分攪拌均勻備用；
S4.安裝機臺；
S5.機臺參數調整；
S6.進入塞孔流程，實施塞孔加工。
2.根據權利要求1所述的一種HDI板樹脂塞孔方法，其特征在于，所述步驟S4中，機臺的安裝方法包括以下具體步驟：
S41.機臺調位歸零：分別把調整機臺左右移動，左前后、右前后調整器旋轉調整至“0”點，
S42.用絲印白紙把整個印刷機臺面貼上，用美紋膠帶貼牢固；
S43.將待樹脂塞孔板放置于臺面正中間，右邊采用與待樹脂塞孔板厚度相同的邊條，與待樹脂塞孔板邊靠緊固定；
S44.調整刮刀行程，印刷方式由右到左，右邊從邊條位置起，左邊超出待樹脂塞孔板10mm-20mm。
3.根據權利要求1所述的一種HDI板樹脂塞孔方法，其特征在于，所述步驟S5中，機臺參數的具體調整方法包括：
S51.刮刀角度：以鏟墨的方式，調整刮刀角度與板面保持15-25度角；
S52.刮刀壓力：4.0-5.0kg/cm2；
S53.刮刀速度，鏟墨刀0.8-1.2m/min。
4.根據權利要求1所述的一種HDI板樹脂塞孔方法，其特征在于，所述步驟S6中，塞孔的具體步驟包括：
S61.首先在印刷機臺面墊上一張白紙，以粘走塞孔過程中溢出來之多余的樹脂油墨；
S62.放置待樹脂塞孔板于白紙上；
S63.選用調制好的樹脂油墨，適量涂覆于待樹脂塞孔板的一側邊的板邊上；
S64.將網印機調整為印刷狀態，啟動開關后，網印機會開始印刷，在刮刀組合下降到板面開始印刷時，左手用力按住待樹脂塞孔板；
S65.當刮刀行程開始后，行走到右手可以抓住右邊的板邊時，采用右手緊握右板邊，并向上抬起使刮印后的板面與白紙保持在15度以上；
S66.刮刀行程走完后，塞孔完成，取出塞好孔的板，用鐵加插起來，重復以上塞孔步驟繼續下一張板的塞孔作業。
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