[發明專利]一種電路板及載板的結構與封裝體制造方法

在審

• 申請號: 201811541707.8
• 申請日: 2018-12-17
• 公開（公告）號: CN109982502A
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 王忠寶
• 申請（專利權）人: 王忠寶
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 范晴

1.一種電路板及載板結構，電路板包括有：線路及防焊層；及包括至少一組件的載板；其中：

所述線路，此線路至少是由一端點組成，且此線路具有上表面、下表面及側邊，線路是供電性傳輸用；

所述防焊層，其具有預留開孔、上表面、下表面及側邊，其中，預留開孔是由防焊層的一部分組成，并使此防焊層預留開孔與線路端點相對應設置，防焊層下表面與線路上表面接合，防焊層是由絕緣物質組成；及

所述載板，其具有上表面、下表面及側邊，載板下表面與防焊層上表面接合，使載板上表面裸露于大氣中。

2.根據權利要求1所述的一種電路板及載板結構，其特征在于，所述電路板線路還具有延伸部，延伸部與端點相鄰設置，且線路是由端點及相鄰的延伸部組成，其中，端點上表面是供對外電連通用，且端點上表面的邊緣區域為接合區。

3.根據權利要求1所述的一種電路板及載板結構，其特征在于，所述電路板還具有絕緣體，其具有上表面、下表面、側邊及通孔，絕緣體下表面與防焊層接合，并包覆線路下表面及線路側邊，絕緣體通孔與線路下表面相對應設置，其中，線路下表面與絕緣體通孔相對應設置的部分為接點，此接點裸露于絕緣體通孔內，以供對外電連接用。

4.根據權利要求3所述的一種電路板及載板結構，其特征在于，所述電路板還包含有第二線路，第二線路具有上表面、下表面、側邊及凸部，其中，凸部設位于下表面，且第二線路下表面接合于絕緣體上表面，凸部容設于絕緣體通孔內，使第二線路藉凸部與線路接點電連通。

5.根據權利要求1所述的一種電路板及載板結構，其特征在于，所述載板是由調整層及另一載板組成，此載板是由多個組件組成，調整層與另一載板接合，使調整層裸露在大氣中的表面為此載板上表面。

6.根據權利要求5所述的一種電路板及載板結構，其特征在于，所述載板的調整層還具有盲孔，盲孔與線路相對應設置，且盲孔具有寬度及深度。

7.根據權利要求1所述的一種電路板及載板結構，其特征在于，所述載板是由多個組件組成，載板至少是由是銅箔基板、固化膠及可分拆銅箔堆棧組成，該銅箔基板是由二銅箔及黏著膠組成，其中，黏著膠是介于二銅箔之間，該可分拆銅箔是由二銅箔及薄膜層組成，薄膜層是將二銅箔接合在一起，并使薄膜層介于二銅箔之間，其中，與薄膜層接合的一銅箔為接合層，該另一與薄膜層接合的銅箔為分拆層，且分拆層藉固化膠與銅箔基板結合在一起，此載板藉其接合層與防焊層接合。

8.根據權利要求1所述的一種電路板及載板結構，其特征在于，所述載板還具有開孔，開孔為貫穿狀，且開孔具有邊墻，此載板開孔與防焊層預留開孔及線路端點相對應設置，其中，防焊層還具有凸部，此凸部是介于防焊層預留開孔與載板開孔的邊墻之間，該凸部容設于載板開孔內，并與開孔邊墻接合。

9.根據權利要求8所述的一種電路板及載板結構，其特征在于，其還包含有第二防焊層，且該第二防焊層是與載板上表面及防焊層接合。

10.根據權利要求9所述的一種電路板及載板結構，其特征在于，其還還包含有另一載板，此另一載板至少是由是銅箔基板、固化膠及可分拆銅箔堆棧組成，該銅箔基板是由二層銅箔及黏著膠組成，其中，黏著膠是介于二銅箔之間，該可分拆銅箔是是由二銅箔及薄膜層組成，該薄膜層是將二銅箔接合在一起，使該薄膜層介于二銅箔之間，其中，使該與薄膜層接合的一銅箔為接合層，并使該另一與薄膜層接合的銅箔為分拆層，且分拆層藉固化膠與銅箔基板結合在一起，此另一載板藉接合層與該第二防焊層接合。

11.根據權利要求1所述的一種電路板及載板結構，其特征在于，所述電路板的防焊層還包覆線路的側邊。