[發(fā)明專利]一種封裝治具以及封裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811541486.4
• 申請日: 2018-12-17
• 公開（公告）號: CN109585701B
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 潘天峰;趙利豪;田彪;金韜;張建輝;屈麗桃;崔勇;蘭海歐;陳仕倫
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/52
• 代理公司: 北京安信方達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262
• 代理人: 張京波;曲鵬

本發(fā)明公開了一種封裝治具以及封裝方法，包括：相對設(shè)置的第一平臺和第二平臺，所述第一平臺和第二平臺可互相靠近或遠離，所述第一平臺用于放置封裝材料，所述第二平臺用于放置待封裝部件，還包括第一密封結(jié)構(gòu)，所述第一密封結(jié)構(gòu)位于所述第一平臺與第二平臺之間，所述第一平臺、第二平臺和第一密封結(jié)構(gòu)可形成用于將所述封裝材料和所述待封裝部件真空封裝的密閉腔體；本發(fā)明減少真空腔室的使用，減小封裝時的真空區(qū)域，能夠快速達到真空的封裝環(huán)境。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示屏裝配技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種封裝治具以及封裝方法。

背景技術(shù)

有機發(fā)光二極管在制造過程中，對水氧環(huán)境極為敏感，所以在封裝之前一般需要存放在氮氣環(huán)境中，在封裝時為避免氣泡存在，需要在真空環(huán)境內(nèi)進行封裝。現(xiàn)在封裝工藝需要有專門的真空腔室，即將整個封裝環(huán)境形成真空，在進出時，真空腔室都需要進行氣體置換，影響封裝的效率。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種封裝治具以及封裝方法，從而減少真空腔室的使用，減小封裝時的真空區(qū)域，能夠快速達到真空的封裝環(huán)境。

為了達到本發(fā)明目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

第一方面，本發(fā)明提供一種封裝治具，包括：相對設(shè)置的第一平臺和第二平臺，所述第一平臺和第二平臺可互相靠近或遠離，所述第一平臺用于放置封裝材料，所述第二平臺用于放置待封裝部件，還包括第一密封結(jié)構(gòu)，所述第一密封結(jié)構(gòu)位于所述第一平臺與第二平臺之間，所述第一平臺、第二平臺和第一密封結(jié)構(gòu)可形成用于將所述封裝材料和所述待封裝部件真空封裝的密閉腔體。

可選地，所述第一密封結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述第一平臺上，所述第一密封結(jié)構(gòu)與所述第一平臺形成用于容納所述封裝材料的容納槽，所述第二平臺壓設(shè)在所述容納槽上，形成所述密閉腔體。

可選地，所述第一平臺設(shè)有用于固定所述第一密封結(jié)構(gòu)的第一定位槽，所述第二平臺設(shè)有與所述第一定位槽對應(yīng)的第二定位槽。

可選地，還包括設(shè)置于所述第一平臺遠離所述第二平臺一側(cè)的平衡載盤，所述平衡載盤與所述第一平臺之間形成真空腔體，所述真空腔體與所述密閉腔體對應(yīng)。

可選地，所述平衡載盤包括平衡板以及設(shè)置在所述平衡板上的第二密封結(jié)構(gòu)，所述第二密封結(jié)構(gòu)夾持于平衡板與第一平臺之間，以使所述平衡板、第二密封結(jié)構(gòu)、第一平臺圍成所述真空腔體。

可選地，還包括用于對所述密閉腔體抽真空的抽真空裝置。

可選地，所述待封裝部件包括背板以及設(shè)置在所述背板上的OLED器件。

可選地，所述第二平臺上設(shè)有用于將所述待封裝部件吸附的真空吸附裝置。

可選地，所述第一平臺設(shè)有用于固定所述封裝材料的凹槽。

第二方面，本發(fā)明還一種封裝方法，包括：

在第一平臺上放置封裝材料，在第二平臺上放置待封裝部件；

將封裝材料與待封裝部件對位；

控制第一平臺與第二平臺互相靠近，使第一平臺、第二平臺、第一密封結(jié)構(gòu)形成密閉腔體；

對密閉腔體抽真空，在真空的密閉腔體內(nèi)將封裝材料與待封裝部件封裝。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

1、本發(fā)明通過密閉腔體實現(xiàn)對待封裝部件真空封裝，解決了待封裝部件在封裝過程中存在氣泡的問題，同時在抽真空時，不需要將整個腔室都抽真空，只需要在待封裝部件與封裝材料之間抽真空即可。從而減少真空腔室的使用，減小封裝時的真空區(qū)域，能夠快速達到真空的封裝環(huán)境。

2、本發(fā)明中的第一定位槽和第二定位槽用于固定第一密封結(jié)構(gòu)，避免在抽真空時，因內(nèi)外氣壓不同而使第一密封結(jié)構(gòu)移動，影響密封效果。