[發明專利]一種封裝治具以及封裝方法

有效

• 申請號: 201811541486.4
• 申請日: 2018-12-17
• 公開（公告）號: CN109585701B
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 潘天峰;趙利豪;田彪;金韜;張建輝;屈麗桃;崔勇;蘭海歐;陳仕倫
• 申請（專利權）人: 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/52
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 張京波;曲鵬

1.一種封裝治具，包括：相對設置的第一平臺和第二平臺，所述第一平臺和第二平臺可互相靠近或遠離，所述第一平臺用于放置封裝材料，所述第二平臺用于放置待封裝部件，其特征在于，還包括第一密封結構以及設置于所述第一平臺遠離所述第二平臺一側的平衡載盤，所述第一密封結構位于所述第一平臺與第二平臺之間，所述第一平臺、第二平臺和第一密封結構可形成用于將所述封裝材料和所述待封裝部件真空封裝的密閉腔體；所述平衡載盤與所述第一平臺之間形成真空腔體，所述真空腔體與所述密閉腔體對應，所述真空腔體用于平衡所述密閉腔體的真空壓力。

2.根據權利要求1所述的封裝治具，其特征在于，所述第一密封結構設置在所述第一平臺上，所述第一密封結構與所述第一平臺形成用于容納所述封裝材料的容納槽，所述第二平臺壓設在所述容納槽上，形成所述密閉腔體。

3.根據權利要求2所述的封裝治具，其特征在于，所述第一平臺設有用于固定所述第一密封結構的第一定位槽，所述第二平臺設有與所述第一定位槽對應的第二定位槽。

4.根據權利要求1所述的封裝治具，其特征在于，所述平衡載盤包括平衡板以及設置在所述平衡板上的第二密封結構，所述第二密封結構夾持于平衡板與第一平臺之間，以使所述平衡板、第二密封結構、第一平臺圍成所述真空腔體。

5.根據權利要求1所述的封裝治具，其特征在于，還包括用于對所述密閉腔體抽真空的抽真空裝置。

6.根據權利要求1所述的封裝治具，其特征在于，所述待封裝部件包括背板以及設置在所述背板上的OLED器件。

7.根據權利要求1所述的封裝治具，其特征在于，所述第二平臺上設有用于將所述待封裝部件吸附的真空吸附裝置。

8.根據權利要求1所述的封裝治具，其特征在于，所述第一平臺設有用于固定所述封裝材料的凹槽。

9.一種如權利要求1至8任一所述封裝治具的封裝方法，其特征在于，包括：

在第一平臺上放置封裝材料，在第二平臺上放置待封裝部件；

將封裝材料與待封裝部件對位；

控制第一平臺與第二平臺互相靠近，使第一平臺、第二平臺、第一密封結構形成密閉腔體；

對密閉腔體抽真空，在真空的密閉腔體內將封裝材料與待封裝部件封裝。