[發明專利]用于在大體積陶瓷元件焊盤上焊接鍍銀銅線的輔助夾具

在審

• 申請號: 201811535962.1
• 申請日: 2018-12-14
• 公開（公告）號: CN109365948A
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發明（設計）人: 晁陽;葉海福;李華梅;董義;余焱
• 申請（專利權）人: 中國工程物理研究院電子工程研究所
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 羅碩

本發明涉及一種用于在大體積陶瓷元件焊盤上焊接鍍銀銅線的輔助夾具，屬于定位夾具技術領域。該輔助夾具，包括支架本體、第一壓緊機構和第二壓緊機構；第一壓緊機構與支架本體連接，第一壓緊機構用于將陶瓷元件壓緊于支架本體，以使陶瓷元件處于第一位置；第二壓緊機構與支架本體連接，第二壓緊機構用于將銅線壓緊于支架本體，以使銅線處于第二位置；當陶瓷元件處于第一位置、銅線處于第二位置時，陶瓷元件與銅線連接。該輔助夾具，配合大體積陶瓷元件使用，能夠保證陶瓷元件與銅線的定位位置，從而確保在紅外回流爐中銅線在元件焊盤上的可靠定位與焊接過程的順利進行。

技術領域

本發明涉及定位夾具技術領域，具體而言，涉及一種用于在大體積陶瓷元件焊盤上焊接鍍銀銅線的輔助夾具。

背景技術

大體積陶瓷元件基材為陶瓷，由于陶瓷材料在焊接時承受較大熱沖擊后容易出現裂紋，導致元件電氣性能故障，因此一般采用紅外回流焊工藝進行焊接裝配。通常紅外回流焊工藝過程是先在印制板的焊盤上涂覆焊錫膏，再將表面貼裝元件平放在焊盤上，隨后將印制板平放在傳送帶上；然后印制板隨著傳送帶的運動依次通過紅外回流焊爐中的升溫區、保溫區、焊接區和冷卻區完成焊接。目前工程應用中存在在大體積陶瓷元件焊盤上焊接銅線(直徑約1mm)的需求，如圖7所示；采用紅外回流焊設備進行焊接時，此類元件不論是豎放還是平放，都難以保證在焊接過程中元件與銅線之間的可靠定位。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種用于在大體積陶瓷元件焊盤上焊接鍍銀銅線的輔助夾具，配合大體積陶瓷元件使用，能夠保證陶瓷元件與銅線的定位位置，從而確保在紅外回流爐中銅線在元件焊盤上的可靠定位與焊接過程的順利進行。

根據本發明一方面實施例的用于在大體積陶瓷元件焊盤上焊接鍍銀銅線的輔助夾具，包括支架本體、第一壓緊機構和第二壓緊機構；所述第一壓緊機構與所述支架本體連接，所述第一壓緊機構用于將陶瓷元件壓緊于所述支架本體，以使所述陶瓷元件處于第一位置；所述第二壓緊機構與所述支架本體連接，所述第二壓緊機構用于將銅線壓緊于所述支架本體，以使所述銅線處于第二位置；當所述陶瓷元件處于所述第一位置、所述銅線處于所述第二位置時，所述陶瓷元件與所述銅線連接。

根據本發明實施例的用于在大體積陶瓷元件焊盤上焊接鍍銀銅線的輔助夾具，用于陶瓷元件及銅線的定位，通過第一壓緊機構能夠實現陶瓷元件在支架本體上的夾緊定位，保證陶瓷元件的位置穩定，陶瓷元件處于第一位置；通過第二壓緊機構能夠實現銅線在支架本體上的夾緊定位，保證銅線的位置穩定，銅線處于第二位置；當陶瓷元件處于第一位置以及銅線處于第二位置時，銅線與陶瓷元件連接且兩者的連接處為待焊接位置，保證在紅外回流爐中銅線在元件焊盤上的可靠定位與焊接過程的順利進行。

另外，根據本發明實施例的用于在大體積陶瓷元件焊盤上焊接鍍銀銅線的輔助夾具還具有如下附加的技術特征：

根據本發明的一些實施例，所述支架本體包括用于支撐所述陶瓷元件的第一支撐面和用于抵靠所述陶瓷元件的第一抵靠面，所述第一壓緊機構可滑動的設置于所述第一支撐面，所述第一壓緊機構包括第二抵靠面，所述第二抵靠面與所述第一抵靠面配合形成用于夾持所述陶瓷元件的第一夾持區，所述第一壓緊機構相對于所述支架本體移動能夠改變所述第二抵靠面與所述第一抵靠面的距離。

在該實施例中，支架本體包括第一支撐面和第一抵靠面，在使用時，陶瓷元件放置于第一支撐面上并抵靠于第一抵靠面，第一壓緊機構可滑動的設置于第一支撐面上，第一壓緊機構沿支架本體的長度方向設置，第一壓緊機構包括第二抵靠面，第二抵靠面與第一抵靠面平行，第二抵靠面與第一抵靠面配合形成用于夾持陶瓷元件的第一夾持區，保證陶瓷元件的兩面得到定位，第一壓緊機構相對于支架本體移動，能夠改變第二抵靠面與第一抵靠面的距離，使得第一壓緊機構將陶瓷元件壓緊于支架本體上，從而確定陶瓷元件的位置。