[發明專利]用于在大體積陶瓷元件焊盤上焊接鍍銀銅線的輔助夾具在審
| 申請號: | 201811535962.1 | 申請日: | 2018-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN109365948A | 公開(公告)日: | 2019-02-22 |
| 發明(設計)人: | 晁陽;葉海福;李華梅;董義;余焱 | 申請(專利權)人: | 中國工程物理研究院電子工程研究所 |
| 主分類號: | B23K3/08 | 分類號: | B23K3/08 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 羅碩 |
| 地址: | 621999 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陶瓷元件 壓緊機構 銅線 支架本體 輔助夾具 第二位置 第一位置 鍍銀銅線 焊盤 壓緊 焊接 定位夾具 定位位置 焊接過程 紅外回流 可靠定位 元件焊盤 爐中 配合 保證 | ||
1.一種用于在大體積陶瓷元件焊盤上焊接鍍銀銅線的輔助夾具,其特征在于,包括支架本體、第一壓緊機構和第二壓緊機構;
所述第一壓緊機構與所述支架本體連接,所述第一壓緊機構用于將陶瓷元件壓緊于所述支架本體,以使所述陶瓷元件處于第一位置;
所述第二壓緊機構與所述支架本體連接,所述第二壓緊機構用于將銅線壓緊于所述支架本體,以使所述銅線處于第二位置;
當所述陶瓷元件處于所述第一位置、所述銅線處于所述第二位置時,所述陶瓷元件與所述銅線連接。
2.根據權利要求1所述的用于在大體積陶瓷元件焊盤上焊接鍍銀銅線的輔助夾具,其特征在于,所述支架本體包括用于支撐所述陶瓷元件的第一支撐面和用于抵靠所述陶瓷元件的第一抵靠面,所述第一壓緊機構可滑動的設置于所述第一支撐面,所述第一壓緊機構包括第二抵靠面,所述第二抵靠面與所述第一抵靠面配合形成用于夾持所述陶瓷元件的第一夾持區,所述第一壓緊機構相對于所述支架本體移動能夠改變所述第二抵靠面與所述第一抵靠面的距離。
3.根據權利要求2所述的用于在大體積陶瓷元件焊盤上焊接鍍銀銅線的輔助夾具,其特征在于,所述第一壓緊機構包括驅動件和壓塊,所述驅動件與所述支架本體連接且所述驅動件能夠相對于所述支架本體移動,所述壓塊與所述驅動件連接,所述壓塊可滑動的設置于所述第一支撐面,沿所述支架本體的高度方向,所述壓塊在所述第一支撐面的垂直投影位于所述第一支撐面內,所述第二抵靠面位于所述壓塊的遠離所述驅動件的一端,當所述驅動件相對于所述支架本體移動時,所述驅動件能夠帶動所述壓塊遠離或靠近所述第一抵靠面。
4.根據權利要求3所述的用于在大體積陶瓷元件焊盤上焊接鍍銀銅線的輔助夾具,其特征在于,所述支架本體包括用于支撐所述銅線的第二支撐面,所述第二支撐面與所述第一支撐面平行且所述第二支撐面的高度高于所述第一支撐面的高度,所述第二壓緊機構與所述第二支撐面對應設置并形成用于夾持所述銅線的第二夾持區,所述第二壓緊機構與所述支架本體可拆卸的連接。
5.根據權利要求4所述的用于在大體積陶瓷元件焊盤上焊接鍍銀銅線的輔助夾具,其特征在于,所述第二壓緊機構包括壓板和壓板鎖緊件,所述壓板包括與所述第二支撐面對應的第三支撐面,所述第三支撐面與所述第二支撐面相對設置形成所述第二夾持區,所述壓板鎖緊件與所述支架本體可拆卸的連接,所述壓板與所述支架本體通過所述壓板鎖緊件鎖緊。
6.根據權利要求5所述的用于在大體積陶瓷元件焊盤上焊接鍍銀銅線的輔助夾具,其特征在于,所述支架本體包括第一支架、第二支架及第三支架,所述第二支架位于所述第一支架與所述第三支架之間,所述第二支架的兩端分別與所述第一支架和所述第三支架連接,所述驅動件與所述第一支架可轉動的連接,所述壓塊位于所述驅動件的靠近所述第三支架的一側,所述第一支撐面位于所述第二支架,所述第二支架的與所述第三支架連接的一端設置有定位凸臺,所述定位凸臺的高度高于所述第三支架,所述第一抵靠面位于所述定位凸臺的靠近所述第一支架的一面,沿所述支架本體的高度方向,所述定位凸臺在所述第一支撐面的垂直投影位于所述第一支撐面內,轉動所述驅動件,所述壓塊能夠靠近或遠離所述定位凸臺,所述第二支撐面位于所述第三支架,所述壓板與所述第三支架可拆卸的連接。
7.根據權利要求6所述的用于在大體積陶瓷元件焊盤上焊接鍍銀銅線的輔助夾具,其特征在于,所述第一支架開設有供所述驅動件穿設的定位孔,所述驅動件穿設于所述定位孔內且所述驅動件的兩端位于所述第一支架的兩側,所述驅動件與所述第一支架螺紋連接。
8.根據權利要求6所述的用于在大體積陶瓷元件焊盤上焊接鍍銀銅線的輔助夾具,其特征在于,所述第二支架開設有凹槽,所述凹槽沿所述第二支架的厚度方向貫穿所述第二支架,所述凹槽沿所述第二支架的長度方向延伸至所述定位凸臺。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國工程物理研究院電子工程研究所,未經中國工程物理研究院電子工程研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811535962.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





