[發明專利]一種全自動氣動封裝臺

有效

• 申請號: 201811534986.5
• 申請日: 2018-12-14
• 公開（公告）號: CN109637941B
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 周焱文
• 申請（專利權）人: 武漢普迪真空科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 馮子玲

本發明涉及封裝技術領域，尤其是一種全自動氣動封裝臺,包括底座，底座的底部設有支腳，底座的頂部設有側板，側板上設有第一支撐板和第二支撐板，第一支撐板與第二支撐板之間設有雙桿氣缸，雙桿氣缸上設有高精度微調氣壓閥，高精度微調氣壓閥上設有第一調節螺母和第二調節螺母，雙桿氣缸的輸出端設有第一伸縮桿，第一伸縮桿的一端設有回形壓頭，第一伸縮桿的一側設有第二伸縮桿，回形壓頭的下方設有工作箱，工作箱的頂部設有回形凹臺，回形凹臺的底部設有加熱片，加熱片上設有溫度傳感器，加熱片的底部設有球面平臺，球面平臺的底部設有如若干安裝柱。本發明實現溫度、壓力自動化，大大提高了工作效率。

技術領域

本發明涉及封裝技術領域，尤其涉及一種全自動氣動封裝臺。

背景技術

封裝機是一種智能卡生產設備。它將模塊通過熱熔膠經過一定時間、壓力熱焊后牢固粘貼在符合ISO標準的卡片上的槽孔內，一般來說，封裝機由幾部分組成，分別是入料組、料架組、預焊組和模塊好壞識別組，入料組是將卡片放入卡匣中，由拉卡氣缸利用真空吸盤將卡片拉下至搬送臂，料架組是將芯片熱熔膠帶對應地放入料架上后，再將芯片熱熔膠通過導料輪導入沖膠紙模，預焊組，沖芯片組等，將沖后的條帶分別導入相應的位置收好，預焊組是由發熱元件加熱，溫度感應器(熱電偶)和溫度控制器配合控制加熱溫度，預焊時間由觸摸屏設定，鍋焊頭在氣缸作用下進行熱熔膠與模塊背膠，根據不同的模塊，要換用相應的鍋焊頭，如八觸點和六觸點，模塊好壞識別組是由反射電眼對壞模塊識別孔(模塊廠家在出廠時對個別壞的模塊上沖的一個小圓孔)進行感應，并將信號送給PLC，若收到打孔模塊信號，PLC會將壞模塊信號傳給模具沖切組，模具不沖切些模塊，此模塊對應的卡片不進行點焊，不熱焊，到封裝IC檢測組時將卡片送入廢料盒中，目前，市場上的封裝設備都需要人工進行逐步操作，工作效率低，另外現有的封裝設備中對待封裝件的壓力和溫度難以把控，對封裝質量造成一定的影響。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在工作效率低和工作壓力、溫度很難把控的缺點，而提出的一種全自動氣動封裝臺。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

設計一種全自動氣動封裝臺，包括底座，所述底座的底部設有若干支腳，所述支腳均與底座固定連接，所述底座頂部的一側設有側板，所述側板的底端與底座固定連接，所述側板的頂端設有第一支撐板，所述第一支撐板與側板固定連接，所述第一支撐板的下方平行設有第二支撐板，所述第二支撐板與側板固定連接，所述第一支撐板與第二支撐板之間設有雙桿氣缸，所述雙桿氣缸的兩端分別與第一支撐板、第二支撐板固定連接，所述雙桿氣缸的進氣端設有高精度微調氣壓閥，所述高精度微調氣壓閥與雙桿氣缸固定連接，所述高精度微調氣壓閥上設有第一調節螺母和第二調節螺母，所述第一調節螺母和第二調節螺母均與高精度微調氣壓閥螺紋連接，所述雙桿氣缸的輸出端設有第一伸縮桿，所述第一伸縮桿卡接在雙桿氣缸內且與雙桿氣缸滑動連接，所述第一伸縮桿遠離雙桿氣缸的一端設有回形壓頭，所述回形壓頭與第一伸縮桿固定連接，所述第一伸縮桿的一側設有第二伸縮桿，所述第二伸縮桿卡接在雙桿氣缸內且與雙桿氣缸滑動連接，所述第二伸縮桿遠離雙桿氣缸的一端與回形壓頭固定連接，所述回形壓頭的下方上設有工作箱，所述工作箱固定連接在底座上，所述工作箱的頂部設有與回形壓頭相匹配的回形凹臺，所述回形凹臺固定連接在工作箱上，回形凹臺的底部設有加熱片，所述加熱片與回形凹臺固定連接，所述加熱片上設有溫度傳感器，所述溫度傳感器固定連接在工作箱內，所述加熱片的底部設有球面平臺，所述球面平臺與加熱片固定連接，所述球面平臺的底部設有如若干安裝柱，所述安裝柱的頂端均與球面平臺固定連接，所述安裝柱的底端均與工作箱的底面固定連接。

優選的，所述溫度傳感器通過導線電性連接有PID控制器，所述PID控制器為低壓制器，所述PID控制器連接有總控系統，所述高精度微調氣壓閥與加熱片均設有控制開關，所述調氣壓閥、加熱片的控制開關均與總控系統電性連接。

優選的，所述支腳的數量為四個且分別位于底座的四角，所述支腳的底部均設有緩沖墊，這樣可以在工作時起到緩沖作用，從而保護支腳。