[發明專利]一種全自動氣動封裝臺有效
| 申請號: | 201811534986.5 | 申請日: | 2018-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN109637941B | 公開(公告)日: | 2021-01-15 |
| 發明(設計)人: | 周焱文 | 申請(專利權)人: | 武漢普迪真空科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 上海精晟知識產權代理有限公司 31253 | 代理人: | 馮子玲 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 全自動 氣動 封裝 | ||
1.一種全自動氣動封裝臺,包括底座(10),所述底座(10)的底部設有若干支腳(101),所述支腳(101)均與底座(10)固定連接,所述底座(10)頂部的一側設有側板(4),所述側板(4)的底端與底座(10)固定連接,所述側板(4)的頂端設有第一支撐板(11),所述第一支撐板(11)與側板(4)固定連接,其特征在于,所述第一支撐板(11)的下方平行設有第二支撐板(12),所述第二支撐板(12)與側板(4)固定連接,所述第一支撐板(11)與第二支撐板(12)之間設有雙桿氣缸(2),所述雙桿氣缸(2)的兩端分別與第一支撐板(11)、第二支撐板固定連接,所述雙桿氣缸(2)的進氣端設有高精度微調氣壓閥(1),所述高精度微調氣壓閥(1)與雙桿氣缸(2)固定連接,所述高精度微調氣壓閥(1)上設有第一調節螺母(14)和第二調節螺母(15),所述第一調節螺母(14)和第二調節螺母(15)均與高精度微調氣壓閥(1)螺紋連接,所述雙桿氣缸(2)的輸出端設有第一伸縮桿(21),所述第一伸縮桿(21)卡接在雙桿氣缸(2)內且與雙桿氣缸(2)滑動連接,所述第一伸縮桿(21)遠離雙桿氣缸(2)的一端設有回形壓頭(5),所述回形壓頭(5)與第一伸縮桿(21)固定連接,所述第一伸縮桿(21的一側設有第二伸縮桿(22),所述第二伸縮桿(22)卡接在雙桿氣缸(2)內且與雙桿氣缸(2)滑動連接,所述第二伸縮桿(22)遠離雙桿氣缸(2)的一端與回形壓頭(5)固定連接,所述回形壓頭(5)的下方上設有工作箱(13),所述工作箱(13)固定連接在底座(10)上,所述工作箱(13)的頂部設有與回形壓頭(5)相匹配的回形凹臺(6),所述回形凹臺(6)固定連接在工作箱(13)上,回形凹臺(6)的底部設有加熱片(7),所述加熱片(7)與回形凹臺(6)固定連接,所述加熱片(7)上設有溫度傳感器(71),所述溫度傳感器(71)固定連接在工作箱(13)內,所述加熱片(7)的底部設有球面平臺(8),所述球面平臺(8)與加熱片(7)固定連接,所述球面平臺(8)的底部設有如若干安裝柱(9),所述安裝柱(9)的頂端均與球面平臺(8)固定連接,所述安裝柱(9)的底端均與工作箱(13)的底面固定連接。
2.根據權利要求1所述的一種全自動氣動封裝臺,其特征在于,所述溫度傳感器(71)通過導線電性連接有PID控制器,所述PID控制器為低壓控制器,所述PID控制器連接有總控系統,所述高精度微調氣壓閥(1)與加熱片(7)均設有控制開關,所述調氣壓閥(1)、加熱片(7)的控制開關均與總控系統電性連接。
3.根據權利要求1所述的一種全自動氣動封裝臺,其特征在于,所述支腳(101)的數量為四個且分別位于底座(10)的四角,所述支腳(101)的底部均設有緩沖墊,這樣可以在工作時起到緩沖作用,從而保護支腳(101)。
4.根據權利要求1所述的一種全自動氣動封裝臺,其特征在于,所述第一支撐板(11)和第二支撐板(12)的形狀結構相同且均通過螺栓與側板(4)固定連接。
5.根據權利要求1所述的一種全自動氣動封裝臺,其特征在于,所述側板(4)的側面上設有加強筋,這樣使得側板(4)更加穩定。
6.根據權利要求1所述的一種全自動氣動封裝臺,其特征在于,所述回形凹臺(6)為銅制凹臺,這樣可以利用銅的高導熱性,從而使得加熱片(7)對待封裝件加熱溫度均勻。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





