[發明專利]TFT的制備方法、TFT、陣列基板及顯示裝置有效
| 申請號: | 201811534064.4 | 申請日: | 2018-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN109659235B | 公開(公告)日: | 2021-12-03 |
| 發明(設計)人: | 胡俊艷 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L21/265;H01L29/786 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | tft 制備 方法 陣列 顯示裝置 | ||
本發明實施例公開了一種TFT的制備方法、TFT、陣列基板及顯示裝置。本發明實施例中方法包括:在基板上形成緩沖層、多晶硅層、柵極絕緣層、源極層、漏極層和柵極層;其中,多晶硅層形成于緩沖層之上,源極層和漏極層形成于多晶硅層兩側,柵極絕緣層形成于多晶硅層、源極層和漏極層之上,在基板上形成緩沖層和多晶硅層之后,形成柵極絕緣層之前,對多晶硅層進行一次離子植入,以調整TFT的亞閾值擺幅不低于預設閾值,并使得植入離子濃度的峰值落在多晶硅層下方的緩沖層中。本發明實施例中在調整TFT的亞閾值擺幅的情況下,不會對TFT的其他電學特性參數產生不良影響,提升了TFT整體產品性能。
技術領域
本發明涉及半導體材料技術領域,具體涉及一種TFT的制備方法、TFT、陣列基板及顯示裝置。
背景技術
薄膜晶體管(Thin-film transistor,TFT)是場效應晶體管的種類之一,大略的制作方式是在基板上沉積各種不同的薄膜,如半導體主動層、介電層和金屬電極層。薄膜晶體管對顯示器件的工作性能具有十分重要的作用。薄膜晶體管(TFT)由于其良好的開關特性,目前已廣泛應用于顯示裝置。
TFT一個典型用途是控制驅動電流或驅動電壓的驅動TFT,由于工藝條件、驅動環境等,驅動TFT的電氣特性如閾值電壓、遷移率等可能因像素的不同而變化。目前,顯示屏幕的灰階是通過驅動TFT的柵極電壓來控制,而TFT的柵極電壓由顯示芯片控制,并由數據信號線寫入。為了獲得良好的顯示效果,需要保證柵極電壓工作在合適的工作電壓范圍內。這是因為,當驅動TFT的柵極工作電壓范圍太小,則驅動TFT不能準確地控制足夠數量的灰階。當驅動TFT的柵極工作電壓范圍太大,則會超出驅動芯片的工作電壓范圍,且顯示器的功耗增加。
亞閾值擺幅是用來表征驅動TFT元件工作時柵極電壓對導通電流大小的控制能力的物理量,目前是通過調整亞閾值擺幅來調整控制TFT柵極工作電壓范圍。但現有技術中采用傳統的低溫多晶硅技術(Low Temperature Poly-silicon,LTPS)工藝制作的驅動TFT亞閾值擺幅一般偏小,而若采用溝道摻雜,退火工藝的改變來調整亞閾值擺幅則會對TFT器件的其他電學特性參數產生不良影響,如開啟電壓偏離目標值。
發明內容
本發明實施例提供一種TFT的制備方法、TFT、陣列基板及顯示裝置,在調整TFT的亞閾值擺幅的情況下,不會對TFT的其他電學特性參數產生不良影響,提升了TFT整體產品性能。
為解決上述問題,第一方面,本申請本發明一種TFT的制備方法,所述方法包括:在基板上形成緩沖層、多晶硅層、柵極絕緣層、源極層、漏極層和柵極層;
其中,所述多晶硅層形成于所述緩沖層之上,所述源極層和漏極層形成于所述多晶硅層兩側,所述柵極絕緣層形成于所述多晶硅層、所述源極層和漏極層之上,在基板上形成所述緩沖層和多晶硅層之后,形成所述柵極絕緣層之前,對所述多晶硅層進行一次離子植入,以調整TFT的亞閾值擺幅不低于預設閾值,并使得植入離子濃度的峰值落在多晶硅層下方的緩沖層中。
進一步的,所述離子植入的離子種類為P5+。
進一步的,所述離子植入的離子種類為Si4+。
進一步的,所述離子植入能量為30KeV~100KeV。
進一步的,所述多晶硅層的厚度為300~600埃。
進一步的,所述多晶硅層的厚度為450埃。
進一步的,所述預設閾值小于0.45mV/dec。
第二方面,本申請提供一種TFT,所述TFT采用如第一方面中任一所述的TFT制備方法制備而成。
第三方面,本申請提供一種陣列基板,所述陣列基板包括第二方面中所述的TFT。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





