[發明專利]TFT的制備方法、TFT、陣列基板及顯示裝置有效
| 申請號: | 201811534064.4 | 申請日: | 2018-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN109659235B | 公開(公告)日: | 2021-12-03 |
| 發明(設計)人: | 胡俊艷 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L21/265;H01L29/786 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | tft 制備 方法 陣列 顯示裝置 | ||
1.一種TFT的制備方法,其特征在于,所述方法包括:在基板上形成緩沖層、多晶硅層、柵極絕緣層、源極層、漏極層和柵極層;
其中,所述多晶硅層形成于所述緩沖層之上,所述源極層和漏極層形成于所述多晶硅層兩側,所述柵極絕緣層形成于所述多晶硅層、所述源極層和漏極層之上,在基板上形成所述緩沖層和多晶硅層之后,形成所述柵極絕緣層之前,對所述多晶硅層進行一次離子植入,以調整TFT的亞閾值擺幅不低于預設閾值,并使得植入離子濃度的峰值落在多晶硅層下方的緩沖層中,所述離子植入能量為30KeV~100KeV,所述多晶硅層的厚度為300~600埃。
2.根據權利要求1所述的TFT的制備方法,其特征在于,所述離子植入的離子種類為P5+。
3.根據權利要求1所述的TFT的制備方法,其特征在于,所述離子植入的離子種類為Si4+。
4.根據權利要求1所述的TFT的制備方法,其特征在于,所述多晶硅層的厚度為450埃。
5.根據權利要求1所述的TFT的制備方法,其特征在于,所述預設閾值為0.45~0.8mV/dec。
6.一種TFT,其特征在于,所述TFT采用如權利要求1至5中任一所述的TFT制備方法制備而成。
7.一種陣列基板,其特征在于,所述陣列基板包括權利要求6中所述的TFT。
8.一種顯示裝置,其特征在于,所述顯示裝置包括權利要求7中所述的陣列基板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





