[發(fā)明專利]一種鐳射光發(fā)射裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811533659.8 | 申請日: | 2018-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN109638634A | 公開(公告)日: | 2019-04-16 |
| 發(fā)明(設計)人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(專利權)人: | 上海燦瑞科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01S5/022 | 分類號: | H01S5/022;H01S5/06;G06K9/00 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人: | 鄧琪;楊希 |
| 地址: | 200072 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 透鏡 發(fā)射裝置 透明導電薄膜 支撐 導電層 鐳射光 焊墊 卡合 配置 導電層電 金屬導體 透鏡位移 導電膠 黏合 承載 鄰近 | ||
本發(fā)明涉及一種鐳射光發(fā)射裝置,其包括:一載體,其具有一頂部、一底部以及鄰近該頂部的一側的一支撐部,且所述載體的部分的頂部涂布有一導電層;一透鏡,其卡合于所述支撐部,且該透鏡的一頂部涂布有一透明導電薄膜,所述透鏡的頂部的所述透明導電薄膜通過一導電膠與所述載體的頂部的所述導電層電連接;以及一焊墊,其配置在所述載體的底部;其中,所述載體還包括配置在該載體的內部并連接于所述導電層以及所述焊墊之間的一金屬導體。本發(fā)明減少了組件的位置對應以及黏合的次數(shù),以降低組件脫落的風險。同時,通過載體形成支撐部來承載透鏡,使透鏡可快速地通過配置在載體的支撐部而能與載體卡合,從而減少透鏡位移或脫落的風險。
技術領域
本發(fā)明涉及一種鐳射光發(fā)射裝置,尤其涉及一種適用于垂直共振腔面射型鐳射組件(Vertical Cavity Surface-Emitting Laser,以下簡稱VCSEL)的鐳射光發(fā)射裝置。
背景技術
為了能更精準地辨識用戶的身分,指紋、臉部、虹膜、靜脈等生物辨識技術正積極地發(fā)展中,其中,臉部辨識更是關注的焦點之一。為了提升臉部辨識技術的精準度,包括垂直共振腔面射型鐳射組件的鐳射光發(fā)射裝置廣泛地的應用于臉部辨識技術中,其主要用以量測用戶臉部的深度信息,以進一步建立專屬于用戶的臉部辨識信息。而為了避免垂直共振腔面射型鐳射組件發(fā)射的鐳射光線直接照射用戶雙眼造成傷害,鐳射光發(fā)射裝置通常會借由透鏡將鐳射光線均勻化后再照射于用戶臉部,因此,如何實時掌控透鏡的狀態(tài)(位移或損壞)是重要的課題之一。
然而,為了能夠實時掌控透鏡狀態(tài),公知的鐳射光發(fā)射裝置通常需要利用打線的方式來建立與控制電路電連接的途徑,而這種方式不僅造成了制造過程上的繁瑣,暴露在外的金線更是增加了金線斷裂的風險,進而導致無法正常監(jiān)測透鏡狀態(tài)的情況發(fā)生。
發(fā)明內容
為了解決上述現(xiàn)有技術存在的問題,本發(fā)明旨在提供一種鐳射光發(fā)射裝置,以提高其安全保護性能。
本發(fā)明所述的一種鐳射光發(fā)射裝置,其包括:
一載體,其具有一頂部、一底部以及鄰近該頂部的一側的一支撐部,且所述載體的部分的頂部涂布有一導電層;
一透鏡,其卡合于所述支撐部,且該透鏡的一頂部涂布有一透明導電薄膜,所述透鏡的頂部的所述透明導電薄膜通過一導電膠與所述載體的頂部的所述導電層電連接;以及
一焊墊,其配置在所述載體的底部;
其中,所述載體還包括配置在該載體的內部并連接于所述導電層以及所述焊墊之間的一金屬導體。
在上述的鐳射光發(fā)射裝置中,所述載體包括:
一底部載體;
一第一側墻,其設置于所述底部載體的一頂部,并環(huán)繞該底部載體以形成一第一開口;以及
一第二側墻,其設置于所述第一側墻的一頂部,并環(huán)繞該第一側墻以形成一第二開口以及暴露出該第一側墻的部分的頂部作為所述支撐部,其中,所述第二開口的口徑大于所述第一開口的口徑;
其中,所述底部載體、第一側墻以及第二側墻為一體成形。
在上述的鐳射光發(fā)射裝置中,所述第二側墻的頂部涂布有所述導電層。
在上述的鐳射光發(fā)射裝置中,所述金屬導體連接于所述第二側墻的頂部的所述導電層以及所述焊墊之間。
在上述的鐳射光發(fā)射裝置中,所述支撐部以及所述第二側墻的部分的內壁涂布有所述導電層,且所述金屬導體連接于所述支撐部的所述導電層以及所述焊墊之間。
上述的鐳射光發(fā)射裝置還包括一控制電路,其與所述焊墊電連接,以監(jiān)測所述透明導電薄膜的電性變化。
本發(fā)明所述的另一種鐳射光發(fā)射裝置,其包括:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海燦瑞科技股份有限公司,未經上海燦瑞科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811533659.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:具有高回波損耗的TO-殼體
- 下一篇:用于激光器芯片的固定裝置





