[發(fā)明專利]一種鐳射光發(fā)射裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811533659.8 | 申請日: | 2018-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN109638634A | 公開(公告)日: | 2019-04-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(專利權(quán))人: | 上海燦瑞科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01S5/022 | 分類號: | H01S5/022;H01S5/06;G06K9/00 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人: | 鄧琪;楊希 |
| 地址: | 200072 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 透鏡 發(fā)射裝置 透明導(dǎo)電薄膜 支撐 導(dǎo)電層 鐳射光 焊墊 卡合 配置 導(dǎo)電層電 金屬導(dǎo)體 透鏡位移 導(dǎo)電膠 黏合 承載 鄰近 | ||
1.一種鐳射光發(fā)射裝置,其特征在于,所述裝置包括:
一載體,其具有一頂部、一底部以及鄰近該頂部的一側(cè)的一支撐部,且所述載體的部分的頂部涂布有一導(dǎo)電層;
一透鏡,其卡合于所述支撐部,且該透鏡的一頂部涂布有一透明導(dǎo)電薄膜,所述透鏡的頂部的所述透明導(dǎo)電薄膜通過一導(dǎo)電膠與所述載體的頂部的所述導(dǎo)電層電連接;以及
一焊墊,其配置在所述載體的底部;
其中,所述載體還包括配置在該載體的內(nèi)部并連接于所述導(dǎo)電層以及所述焊墊之間的一金屬導(dǎo)體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鐳射光發(fā)射裝置,其特征在于,所述載體包括:
一底部載體;
一第一側(cè)墻,其設(shè)置于所述底部載體的一頂部,并環(huán)繞該底部載體以形成一第一開口;以及
一第二側(cè)墻,其設(shè)置于所述第一側(cè)墻的一頂部,并環(huán)繞該第一側(cè)墻以形成一第二開口以及暴露出該第一側(cè)墻的部分的頂部作為所述支撐部,其中,所述第二開口的口徑大于所述第一開口的口徑;
其中,所述底部載體、第一側(cè)墻以及第二側(cè)墻為一體成形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鐳射光發(fā)射裝置,其特征在于,所述第二側(cè)墻的頂部涂布有所述導(dǎo)電層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的鐳射光發(fā)射裝置,其特征在于,所述金屬導(dǎo)體連接于所述第二側(cè)墻的頂部的所述導(dǎo)電層以及所述焊墊之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的鐳射光發(fā)射裝置,其特征在于,所述支撐部以及所述第二側(cè)墻的部分的內(nèi)壁涂布有所述導(dǎo)電層,且所述金屬導(dǎo)體連接于所述支撐部的所述導(dǎo)電層以及所述焊墊之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鐳射光發(fā)射裝置,其特征在于,所述裝置還包括一控制電路,其與所述焊墊電連接,以監(jiān)測所述透明導(dǎo)電薄膜的電性變化。
7.一種鐳射光發(fā)射裝置,其特征在于,所述裝置包括:
一載體,其具有一頂部、一底部以及鄰近該頂部的一側(cè)的一支撐部,且所述載體的部分的頂部以及該載體的部分的外壁涂布有一導(dǎo)電層;
一透鏡,其卡合于所述支撐部,且該透鏡的一頂部涂布有一透明導(dǎo)電薄膜;以及
一焊墊,其配置在所述載體的底部并與所述導(dǎo)電層連接;
其中,所述透鏡的頂部的所述透明導(dǎo)電薄膜通過一導(dǎo)電膠與所述載體的頂部的所述導(dǎo)電層電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的鐳射光發(fā)射裝置,其特征在于,所述載體包括:
一底部載體;
一第一側(cè)墻,其設(shè)置于所述底部載體的一頂部,并環(huán)繞該底部載體以形成一第一開口;以及
一第二側(cè)墻,其設(shè)置于所述第一側(cè)墻的一頂部,并環(huán)繞該第一側(cè)墻以形成一第二開口以及暴露出該第一側(cè)墻的部分的頂部作為所述支撐部,其中,所述第二開口的口徑大于所述第一開口的口徑;
其中,所述底部載體、第一側(cè)墻以及第二側(cè)墻為一體成形。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的鐳射光發(fā)射裝置,其特征在于,所述底部載體、第一側(cè)墻以及第二側(cè)墻的外壁與所述第二側(cè)墻的頂部涂布有所述導(dǎo)電層,且所述底部載體、第一側(cè)墻以及第二側(cè)墻的外壁位于同一平面。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的鐳射光發(fā)射裝置,其特征在于,所述裝置還包括一控制電路,其與所述焊墊電連接,以監(jiān)測所述透明導(dǎo)電薄膜的電性變化。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海燦瑞科技股份有限公司,未經(jīng)上海燦瑞科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811533659.8/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:具有高回波損耗的TO-殼體
- 下一篇:用于激光器芯片的固定裝置





