[發明專利]一種芯材合金、包含該芯材合金的鋁合金復合板材及其制備方法

有效

• 申請號: 201811532619.1
• 申請日: 2018-12-14
• 公開（公告）號: CN111321323B
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 高鳳華
• 申請（專利權）人: 格朗吉斯鋁業（上海）有限公司
• 主分類號: C22C21/00
• 分類號: C22C21/00;C22C21/02;C22C21/14;C22C21/12;C22C21/16;B23P15/00;B21B1/22;F28F21/08
• 代理公司: 北京永新同創知識產權代理有限公司 11376
• 代理人: 楊勝軍

1.一種制備芯材合金的方法，其包括

I) 鑄造芯材合金的鑄錠，

II) 均勻化熱處理，

III) 銑面，

IV) 預加熱，

V) 熱軋，

VI) 冷軋，

VII) 退火以獲得所述芯材合金；

其中，步驟II)中均勻化熱處理的溫度為420-650°C，均勻化熱處理的時間為10-30 h，并且

步驟IV)中預加熱的溫度為450-530°C，預加熱的時間為1-8 h；

其中步驟II)中所述均勻化熱處理包括兩個階段：

第一階段，將所述芯材合金的鑄錠在420-560°C下保溫5-10h；以及

第二階段，將所述芯材合金的鑄錠在575-650°C下保溫5-20h；

其中基于所述芯材合金，所述芯材合金包含：

≤1.5重量%的Si、

≤1.0重量%的Cu、

0.5-2.0重量%的Mn、

≤0.5重量%的Fe、

≤0.5重量%的Mg、

≤0.25重量%的Ti、

≤0.25重量%的Zr、

≤0.25重量%的Cr，以及

其它元素，其中單個元素含量≤0.05重量%，總元素含量≤0.15重量%，

其余為鋁；

所述獲得的芯材合金中，等效直徑小于0.1μm的彌散相顆粒的數目為5×10⁸-1×10¹⁰個/mm³，等效直徑在0.1-0.3μm的彌散相顆粒的數目為1×10⁸-1×10⁹個/mm³，等效直徑大于0.3μm的彌散相顆粒的數目為1×10⁷-6×10⁷個/mm³。

2.根據權利要求1所述的方法，其中步驟II)均勻化熱處理和/或步驟IV)預加熱中升溫速率為50-100°C/h。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其中步驟II)均勻化熱處理之后還包括將均勻化熱處理后的芯材合金的鑄錠冷卻的步驟，其中所述冷卻的速率為50-200°C/h。

4.根據權利要求1或2所述的方法，其中步驟IV)中預加熱的時間為3-8 h。

5.權利要求1-4之一所述的方法制備的芯材合金，其中所述芯材合金為可釬焊芯材合金。