[發明專利]自修復背板及其制備方法和疊瓦組件在審
| 申請號: | 201811529707.6 | 申請日: | 2018-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN109616538A | 公開(公告)日: | 2019-04-12 |
| 發明(設計)人: | 姜亞帥;周肅;王晨陽;陳鵬;史振俠;黃青松;黃國平;李菁楠 | 申請(專利權)人: | 中節能太陽能科技(鎮江)有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/048 | 分類號: | H01L31/048;H01L31/049;B32B27/32;B32B27/08;B32B7/12;B32B27/18;B32B27/20;B32B33/00 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 蘇勝 |
| 地址: | 212000 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 背板 自修復 耐候型樹脂 瓦組件 使用壽命 改性 制備 改性聚烯烴 改性聚乙烯 太陽能組件 自修復功能 一次成型 自修復劑 共擠法 粘接劑 受損 | ||
1.一種自修復背板,其特征在于,包括改性耐候層、粘接層、改性聚烯烴層和改性聚乙烯層;
按重量份數計,制備所述改性耐候層的原料包括:耐候型樹脂70~95份、自修復劑0.1~20份和其他助劑10.4~38份。
2.根據權利要求1所述的自修復背板,其特征在于,按重量份數計,所述其他助劑包括:填充劑10~30份、抗氧劑0.1~2.0份、紫外線吸收劑0.1~2.0份、光穩定劑0.1~2.0份、相容劑0.1~2.0份。
3.根據權利要求2所述的自修復背板,其特征在于,按重量份數計,所述原料包括:所述耐候型樹脂75~90份、所述自修復劑5~15份、所述填充劑15~25份、所述抗氧劑0.5~1.5份、所述紫外線吸收劑0.5~1.5份、所述光穩定劑0.5~1.5份、所述相容劑0.5~1.5份。
4.根據權利要求1所述的自修復背板,其特征在于,所述自修復劑包括由聚氨酯包裹的活性固化劑異佛爾酮二異氰酸酯的微膠囊。
5.根據權利要求4所述的自修復背板,其特征在于,所述微膠囊的粒徑為0.2~100μm,可選的,所述微膠囊的粒徑為1~10μm。
6.根據權利要求4所述的自修復背板,其特征在于,所述微膠囊的內核含量為20~60%,可選的,所述微膠囊的內核含量為35~45%。
7.根據權利要求1或6所述的自修復背板,其特征在于,所述改性耐候層和所述改性聚乙烯層分別設置于所述改性聚烯烴層相對的兩側,所述改性耐候層和所述改性聚烯烴層之間設有所述粘接層,所述改性聚乙烯層和所述改性聚烯烴層之間設有所述粘接層。
8.一種如權利要求1至7任一項所述的自修復背板的制備方法,其特征在于,包括:將改性耐候性樹脂與粘接劑、改性聚烯烴和改性聚乙烯通過一步共擠法一次成型。
9.一種疊瓦組件,其特征在于,包括若干電池切片和如權利要求1至7任一項所述的自修復背板,若干所述電池切片設置于所述自修復背板。
10.根據權利要求9所述的疊瓦組件,其特征在于,若干所述電池切片被等分為第一區域、第二區域、第三區域以及第四區域,所述第一區域和所述第二區域串聯,所述第三區域和所述第四區域串聯,所述第一區域和所述第三區域并聯,所述第二區域和所述第四區域并聯,所述第一區域、所述第二區域、所述第三區域以及所述第四區域分別通過導電介質并聯一個旁路二極管。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





