[發明專利]一種手機邊框和中板的鐳焊方法

有效

• 申請號: 201811529492.8
• 申請日: 2018-12-14
• 公開（公告）號: CN109848548B
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 李寧;李加軍
• 申請（專利權）人: 蘇州博古特智造有限公司
• 主分類號: B23K26/02
• 分類號: B23K26/02;B23K26/21;B23K26/70
• 代理公司: 蘇州國卓知識產權代理有限公司 32331
• 代理人: 明志會

本發明一種手機邊框和中板的鐳焊方法，包括以下步驟：S1、邊框上料輸送帶對邊框進行上料；S2、機械手抓取邊框送至鐳焊載具機構，鐳焊載具機構對邊框進行定位；S3、中板上料機構對中板進行上料；S4、機械手抓取中板送至鐳焊載具機構，鐳焊載具機構對中板進行定位；S5、鐳焊載具機構移動至焊接裝置下方，焊接裝置對邊框和中板進行鐳焊；S6、機械手將鐳焊完成的邊框和中板抓取至下料輸送帶進行下料。本發明通過對邊框和中板進行精確定位，然后進行鐳焊，具有定位精準、焊接精度高、良率高、效率高的優點。

技術領域

本發明涉及鐳射焊接領域，具體涉及一種手機邊框和中板的鐳焊方法。

背景技術

在智能手機的裝配當中，需要對手機邊框和中板進行鐳焊，而且需要進行兩次焊接，傳統方法為人工操作，其焊接精度不高，原因是焊接過程中對手機邊框和中板的定位精度差，從而導致產品良率低，同時人工操作的效率低。

發明內容

本發明的目的是提供一種定位精準、焊接精度高、良率高、效率高的手機邊框和中板的鐳焊方法。

本發明通過如下技術方案實現上述目的：一種手機邊框和中板的鐳焊方法，包括以下步驟：

S1、邊框上料輸送帶對邊框進行上料；

S2、機械手抓取邊框送至鐳焊載具機構，鐳焊載具機構對邊框進行定位；

S3、中板上料機構對中板進行上料；

S4、機械手抓取中板送至鐳焊載具機構，鐳焊載具機構對中板進行定位；

S5、鐳焊載具機構移動至焊接裝置下方，焊接裝置對邊框和中板進行鐳焊；

S6、機械手將鐳焊完成的邊框和中板抓取至下料輸送帶進行下料。

進一步的，所述S2具體包括以下步驟：

S21、鐳焊載具移動電機驅動鐳焊載具移動模組，鐳焊載具移動模組帶動鐳焊載具向機械手方向移動；

S22、機械手將邊框放入載具組件；

S23、多個內撐氣缸驅動內撐塊向上移動對邊框的內邊進行定位；

S24、兩個長邊定位氣缸驅動長邊外夾塊水平移動對邊框的兩個長邊進行定位，兩個短邊定位氣缸驅動短邊外夾塊水平移動對邊框的兩個短邊進行定位。

進一步的，所述S3具體包括以下步驟：

S31、中板托盤提升氣缸驅動中板托盤提升板豎直向上，中板托盤提升板接觸最底部的一層中板托盤；

S32、中板托盤落料氣缸驅動中板托盤落料夾塊水平向外移動，中板托盤落料夾塊的插條脫離最底部的一層中板托盤；

S33、中板托盤提升氣缸驅動中板托盤提升板豎直向下移動一層中板托盤厚度的距離，中板托盤落料氣缸驅動中板托盤落料夾塊水平向內移動，中板托盤落料夾塊的插條插入倒數第二層中板托盤的底部；

S34、中板托盤提升氣缸驅動中板托盤提升板豎直向下，中板托盤提升板將最底部的一層中板托盤取出；

S35、中板上料驅動電機驅動中板上料移動模組，中板上料移動模組帶動中板托盤提升板水平移動將最底部的一層中板托盤輸出。

進一步的，所述S4具體包括機械手抓取中板并放置在第一中板定位銷和第二中板定位銷上進行定位。

進一步的，所述S5具體包括以下步驟：

S51、鐳焊載具移動電機驅動鐳焊載具移動模組，鐳焊載具移動模組帶動鐳焊載具移動至焊接裝置下方；