[發(fā)明專利]數(shù)字室分覆蓋單元及溫度監(jiān)控方法、裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811529374.7
• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN109634318B
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王飛
• 申請（專利權(quán)）人: 京信通信系統(tǒng)（中國）有限公司
• 主分類號: G05D23/19
• 分類號: G05D23/19;G08C17/02
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 黃隸凡

本發(fā)明涉及一種數(shù)字室分覆蓋單元及溫度監(jiān)控方法、裝置，其中，數(shù)字室分覆蓋單元包括處理器以及多個射頻通道；處理器分別連接各射頻通道；處理器在本機溫度大于或等于第一門限且小于第二門限時，關(guān)閉一半數(shù)量的射頻通道；在本機溫度大于或等于第二門限時，關(guān)閉全部數(shù)量的射頻通道；在本機溫度小于或等于第三門限時，開啟全部數(shù)量的射頻通道。進(jìn)而實現(xiàn)數(shù)字室分覆蓋單元過溫時，自動關(guān)閉預(yù)設(shè)數(shù)量的射頻通道，通過降低設(shè)備功耗，降低本機溫度，防止溫度過高燒毀數(shù)字室分覆蓋單元。在本機溫度降低到第三門限時，開啟全部數(shù)量的射頻通道，使得數(shù)字室分覆蓋單元正常工作，實現(xiàn)溫度自動控制。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及無線通信的溫控技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種數(shù)字室分覆蓋單元及溫度監(jiān)控方法、裝置。

背景技術(shù)

隨著無線通信技術(shù)的發(fā)展，智能手機、智能家居等數(shù)字產(chǎn)品廣泛使用，人們對于無線數(shù)據(jù)流量的需求爆發(fā)增長。新型的數(shù)字室分系統(tǒng)要能滿足這種流量激增需求，需要支持多通道、高集成的應(yīng)用方式。因此這種新型室分系統(tǒng)的覆蓋單元，也要支持多通道、高集成方案，即要求覆蓋單元提供的通道多，且要求體積小。支持通道多、體積小往往是矛盾的兩個需求，難以兼顧。由于通道多，設(shè)備的功率較大，小體積就不能滿足設(shè)備散熱需求。目前，數(shù)字室分覆蓋單元一般都支持多通道，且體積較小，設(shè)備長期運行時存在設(shè)備溫度高的問題，容易導(dǎo)致設(shè)備實效，甚至?xí)l(fā)高溫火災(zāi)安全事故。

在實現(xiàn)過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)技術(shù)中至少存在如下問題：傳統(tǒng)的數(shù)字室分覆蓋單元容易出現(xiàn)溫度過高，且溫度不可控。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對傳統(tǒng)的數(shù)字室分覆蓋單元容易出現(xiàn)溫度過高，且溫度不可控的問題，提供一種數(shù)字室分覆蓋單元及溫度監(jiān)控方法、裝置。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例提供了一種數(shù)字室分覆蓋單元，包括處理器以及多個射頻通道；處理器分別連接各射頻通道；

處理器在本機溫度大于或等于第一門限且小于第二門限時，關(guān)閉一半數(shù)量的射頻通道；在本機溫度大于或等于第二門限時，關(guān)閉全部數(shù)量的射頻通道；在本機溫度小于或等于第三門限時，開啟全部數(shù)量的射頻通道。

在其中一個實施例中，還包括連接處理器的關(guān)鍵IC芯片；關(guān)鍵IC芯片為本機中功率損耗最大的IC芯片；

處理器基于關(guān)鍵IC芯片的工作參數(shù)和本機溫度，分別確定第一門限、第二門限；工作參數(shù)包括表面溫度、功率損耗、環(huán)境溫度差以及熱阻參數(shù)；表面溫度為熱實驗探測設(shè)備檢測得到。

在其中一個實施例中，還包括連接處理器的溫度傳感器；

溫度傳感器將測量得到的本機溫度、傳輸給處理器。

在其中一個實施例中，數(shù)字室分覆蓋單元為多通道無線覆蓋單元。

另一方面，本發(fā)明實施例還提供了一種數(shù)字室分覆蓋單元溫度監(jiān)控方法，包括以下步驟：

在本機溫度大于或等于第一門限且小于第二門限時，關(guān)閉一半數(shù)量的射頻通道；

在本機溫度大于或等于第二門限時，關(guān)閉全部數(shù)量的射頻通道；

在本機溫度小于或等于第三門限時，開啟全部數(shù)量的射頻通道。

在其中一個實施例中，還包括步驟：

在本機溫度下，獲取關(guān)鍵IC芯片的表面溫度、功率損耗以及環(huán)境溫度差；

根據(jù)關(guān)鍵IC芯片的熱阻參數(shù)、表面溫度、功率損耗以及環(huán)境溫度差，得到關(guān)鍵IC芯片的結(jié)溫；

在結(jié)溫達(dá)到關(guān)鍵IC芯片的最大工作溫度時，將結(jié)溫對應(yīng)的本機溫度確認(rèn)為第二門限；

在結(jié)溫達(dá)到最大工作溫度的預(yù)設(shè)比例時，將結(jié)溫對應(yīng)的本機溫度確認(rèn)為第一門限。