[發明專利]數字室分覆蓋單元及溫度監控方法、裝置有效
| 申請號： | 201811529374.7 | 申請日： | 2018-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN109634318B | 公開（公告）日： | 2021-06-22 |
| 發明（設計）人： | 王飛 | 申請（專利權）人： | 京信通信系統（中國）有限公司 |
| 主分類號： | G05D23/19 | 分類號： | G05D23/19;G08C17/02 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 黃隸凡 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 數字 覆蓋 單元 溫度 監控 方法 裝置 | ||
1.一種數字室分覆蓋單元，其特征在于，包括處理器、連接所述處理器的關鍵IC芯片以及多個射頻通道；所述處理器分別連接各所述射頻通道；所述關鍵IC芯片為本機中功率損耗最大的IC芯片；
所述處理器在本機溫度大于或等于第一門限且小于第二門限時，關閉一半數量的所述射頻通道；在所述本機溫度大于或等于第二門限時，關閉全部數量的所述射頻通道；在所述本機溫度小于或等于第三門限時，開啟全部數量的所述射頻通道；
在所述本機溫度下，獲取關鍵IC芯片的表面溫度、功率損耗以及環境溫度差；
根據所述關鍵IC芯片的熱阻參數、所述表面溫度、所述功率損耗以及所述環境溫度差，得到所述關鍵IC芯片的結溫；
在所述結溫達到所述關鍵IC芯片的最大工作溫度時，將所述結溫對應的本機溫度確認為所述第二門限；
在所述結溫達到所述最大工作溫度的預設比例時，將所述結溫對應的本機溫度確認為所述第一門限；
依據所述射頻通道的切換頻率，且所述結溫達到所述關鍵IC芯片的安全工作溫度時，將所述結溫對應的本機溫度確認為所述第三門限。
2.根據權利要求1所述的數字室分覆蓋單元，其特征在于，還包括連接所述處理器的溫度傳感器；
所述溫度傳感器將測量得到的所述本機溫度、傳輸給所述處理器。
3.根據權利要求1至2任意一項所述的數字室分覆蓋單元，其特征在于，所述數字室分覆蓋單元為多通道無線覆蓋單元。
4.一種數字室分覆蓋單元溫度監控方法，所述數字室分覆蓋單元包括處理器、連接所述處理器的關鍵IC芯片以及多個射頻通道；所述處理器分別連接各所述射頻通道；所述關鍵IC芯片為本機中功率損耗最大的IC芯片；其特征在于，所述監控方法包括以下步驟：
在本機溫度大于或等于第一門限且小于第二門限時，關閉一半數量的射頻通道；
在所述本機溫度大于或等于第二門限時，關閉全部數量的所述射頻通道；
在所述本機溫度小于或等于第三門限時，開啟全部數量的所述射頻通道；
在所述本機溫度下，獲取關鍵IC芯片的表面溫度、功率損耗以及環境溫度差；
根據所述關鍵IC芯片的熱阻參數、所述表面溫度、所述功率損耗以及所述環境溫度差，得到所述關鍵IC芯片的結溫；
在所述結溫達到所述關鍵IC芯片的最大工作溫度時，將所述結溫對應的本機溫度確認為所述第二門限；
在所述結溫達到所述最大工作溫度的預設比例時，將所述結溫對應的本機溫度確認為所述第一門限；
依據所述射頻通道的切換頻率，且所述結溫達到所述關鍵IC芯片的安全工作溫度時，將所述結溫對應的本機溫度確認為所述第三門限。
5.根據權利要求4所述的數字室分覆蓋單元溫度監控方法，其特征在于，根據所述關鍵IC芯片的熱阻參數、所述表面溫度、所述功率損耗以及所述環境溫度差，得到所述關鍵IC芯片的結溫的步驟中：
通過以下公式，得到所述結溫：
Tjc＝TC+P×Rj+ΔTi
其中，Tjc為所述結溫，TC為所述表面溫度，P為所述功率損耗，Rj為所述熱阻參數，ΔTi為所述環境溫度差；所述環境溫度差為當前的環境溫度與上一時刻的環境溫度的差值。
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