[發明專利]用于半導體封裝的熱封層

在審

• 申請號: 201811529164.8
• 申請日: 2018-12-14
• 公開（公告）號: CN111319869A
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 任忠文;孫永奎;陳其虎;李志莉;谷勤翠
• 申請（專利權）人: 科騰聚合物有限責任公司
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02;C08L53/02;C08L23/06;C08L57/02;C08L23/12
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 張欽

公開了一種用于電子封裝的熱封帶，其包括基層、中間層、任選的剝離層和粘合劑層，其中所述任選的剝離層、粘合劑層或兩者包含氫化的苯乙烯嵌段共聚物和任選地受控分布的苯乙烯嵌段共聚物。所述氫化的嵌段共聚物或選擇性氫化的受控分布的嵌段共聚物具有在230℃和2.16kg質量下測量的0.1?50g/10min的熔體流動速率。

技術領域

本發明涉及用于電子封裝的粘合劑組合物和熱封上蓋帶或層壓體。

背景技術

用于電子設備的電子部件，例如電容器、IC、電阻器、LED等，通常存儲在載帶中，根據所存儲部件的形狀，在載帶上連續形成壓紋袋(圖2)。在存儲電子部件之后，將上蓋帶作為蓋材料施加到載帶的頂部，并且使用熱封條使上蓋帶的兩端在長度方向上連續熱封以進行封裝。作為上蓋帶的材料，使用層壓在底板上的熱封層層壓體。蓋應具有適當的剝離強度和足夠低的剝離強度變化，從而在高速安裝過程中不易斷裂。

需要用于熱封上蓋層壓體的具有改進的性能和特性特征的組合物。

附圖說明

圖1是熱封帶的分層結構的截面圖。

圖2是沒有剝離層的熱封帶的第二實施方案的截面圖。

圖3是電子部件的存儲封裝的截面圖。

發明詳述

“分子量”或Mw是指聚合物或共聚物嵌段的真實分子量(g/mol)。Mw可以使用凝膠滲透色譜法(GPC)根據ASTM 3536使用聚苯乙烯校準標準物測量。

“二嵌段共聚物”是指最終存在于嵌段共聚物組合物中的游離二嵌段(例如A-B，其中A和B是聚合物嵌段)部分。

“偶聯效率”是指偶聯的聚合物的分子數除以偶聯的聚合物分子數加上未偶聯的聚合物分子數。例如，如果偶聯效率為80％，則聚合物將含有20％二嵌段。

“乙烯基含量”是指苯乙烯嵌段共聚物中存在的單取代的烯烴基團的數量。當丁二烯是參與陰離子聚合反應的共軛二烯單體時，乙烯基含量由丁二烯參與1,2-加成機制以形成側掛于產物的聚合物主鏈的單取代的烯烴(例如乙烯基)的程度決定。

本發明公開了包含苯乙烯嵌段共聚物(SBC)層的熱封帶、制備熱封帶的方法和包括上蓋帶的封裝方法。術語“熱封帶”可以與“上蓋帶”互換使用。

如圖1所示，熱封帶(1)包括基層(2)、中間層(3)、剝離層(4)和粘合劑層(5)。剝離層(4)是任選的，且可以從熱封帶(1)中省略，如圖2所示。粘合劑層與載帶(7)形成熱封以形成如圖3所示的封裝(6)。在圖3中，封裝(6)用于存儲電子部件，其中具有壓紋袋(8)的載帶(7)容納單獨的電子部件(9)。在將電子部件(9)存儲在袋(8)中之后，將熱封帶(1)作為蓋材料施加到載帶(7)的頂部。

基層：所述熱封帶包括基層(圖1和2中的頂層2)，其包含雙軸拉伸的聚酯或雙軸拉伸的尼龍，例如雙軸拉伸的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、雙軸拉伸的聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、雙軸拉伸的6,6-尼龍、雙軸拉伸的6-尼龍、雙軸拉伸的聚丙烯或其組合。在一個實施方案中，通過涂覆或混合抗靜電劑、電暈處理、粘合處理或其組合來改性基層。在另一個實施方案中，基層包括粘固涂層。基層的厚度為8-25μm。