[發明專利]一種柔性薄膜電容的耐壓測試系統

在審

• 申請號: 201811527740.5
• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN109683069A
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 盧星華;李峰;周智勇
• 申請（專利權）人: 深圳市峰泳科技有限公司
• 主分類號: G01R31/12
• 分類號: G01R31/12
• 代理公司: 上海波拓知識產權代理有限公司 31264
• 代理人: 楊波

本發明公開一種柔性薄膜電容的耐壓測試系統，所述測試系統包括升壓調節模塊、電容耐壓測試模塊、矩陣電容板、FPGA控制模塊以及報警顯示模塊；所述矩陣電容板在測試時與所述電容耐壓測試模塊連接；所述升壓調節模塊與所述電容耐壓測試模塊連接，向所述矩陣電容板輸出矩陣試驗電壓；所述FPGA控制模塊與所述升壓調節模塊及所述報警顯示模塊連接，以控制所述升壓調節模塊輸出的矩陣試驗電壓的接通和切斷；在試驗中，當所述矩陣電容板在試驗電壓下達到規定的時間后，試驗電壓被所述FPGA控制模塊切斷，當所述矩陣電容板的漏電電流大于預設的報警電流后，相應的試驗電壓被所述FPGA控制模塊切斷并驅動所述報警顯示模塊報警。

技術領域

本發明涉及電子元件測試領域，尤其涉及一種柔性薄膜電容的耐壓測試系統。

背景技術

眾所周知的，電容作為基礎電子元器件，廣泛應用于智能手機、平板電腦、移動通信、計算機、測量儀器等電子設備中。電容出廠前都要進行耐壓測試，以篩選出不合格產品。

柔性薄膜電容作為電容的一類，柔性薄膜電容是一種平板電容結構，是上下平板電極之間的柔性薄膜電容材料介質層。根據柔性薄膜電容的結構特性，平板電容器的電容值C計算公式為：C＝(A*Dk*K)/t(其中A是平板電容器上下平板電極的正對面積，Dk是柔性薄膜電容材料的介電系數，K是一個常量，t是平板電容器上下平板間的距離)。由此計算公式可知，選定一種柔性薄膜電容材料后，平板電容器的電容值C將正比于上下平板電極的正對面積，反比于平板上下電極的距離。所以，在柔性薄膜電容產品出廠時，一般會將柔性薄膜電容的上下平板電極蝕刻成各種規則或不規則圖形(比如長方形、正方形、圓形、不規則圖形等)，以獲得多種不同電容值的電容。

在測試時，一般在耐壓測試儀的兩個測試端連接測試探針，使探針分別與柔性薄膜電容的上下電極相接觸，然后調整耐壓測試儀的參數開始測試，由于無法對柔性薄膜電容進行固定，利用這種測試方法通常需要兩個測試人員，一人操作探針，另外一人操作耐壓測試儀，極為不方便，而且一次只能測試一個柔性薄膜電容，速度慢、成本高。

發明內容

本發明的目的在于提供一種柔性薄膜電容的耐壓測試系統，該測試系統能夠同時測試多個柔性薄膜電容，且可單人操作，速度快成本低。

本發明解決其技術問題是采用以下的技術方案來實現的。

本發明提供一種柔性薄膜電容的耐壓測試系統，所述測試系統包括升壓調節模塊、電容耐壓測試模塊、矩陣電容板、FPGA控制模塊以及報警顯示模塊；

所述矩陣電容板在測試時與所述電容耐壓測試模塊連接；

所述升壓調節模塊與所述電容耐壓測試模塊連接，向所述矩陣電容板輸出矩陣試驗電壓；

所述FPGA控制模塊與所述升壓調節模塊及所述報警顯示模塊連接，以控制所述升壓調節模塊輸出的矩陣試驗電壓的接通和切斷；

在試驗中，當所述矩陣電容板在試驗電壓下達到規定的時間后，試驗電壓被所述FPGA控制模塊切斷，當所述矩陣電容板的漏電電流大于預設的報警電流后，相應的試驗電壓被所述FPGA控制模塊切斷并驅動所述報警顯示模塊報警。

進一步地，所述矩陣電容板包括N*M個柔性薄膜電容，每一個柔性薄膜電容的上下平板電極通過兩根探針與所述電容耐壓測試模塊連接。

進一步地，所述測試系統還包括一矩陣控制模塊，所述矩陣電容板通過所述矩陣控制模塊與所述電容耐壓測試模塊相連，所述矩陣控制模塊用于控制和記錄所述矩陣電容板中每一柔性薄膜電容的位置。

進一步地，所述FPGA控制模塊和所述矩陣控制模塊連接，以控制每一柔性薄膜電容其相應探針的接通與切斷。