[發(fā)明專利]分體式導流筒在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811525881.3 | 申請日: | 2018-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN111321457A | 公開(公告)日: | 2020-06-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 趙旭良 | 申請(專利權(quán))人: | 上海新昇半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | C30B15/14 | 分類號: | C30B15/14;C30B29/06 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明偉 |
| 地址: | 201306 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 體式 導流 | ||
1.一種分體式導流筒,其特征在于,包括:
上筒體,包含導通所述上筒體的頂部和底部的上通孔;
下筒體,包含導通所述下筒體的頂部和底部的下通孔,所述下筒體的頂部可拆卸式連接于所述上筒體的底部,使所述上通孔和所述下通孔相連通并一同構(gòu)成導流通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分體式導流筒,其特征在于,所述下筒體的頂部內(nèi)表面和所述上筒體的底部內(nèi)表面連接部分為直紋曲面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分體式導流筒,其特征在于,所述下筒體的頂部通過旋轉(zhuǎn)脫扣結(jié)構(gòu)連接所述上筒體的底部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分體式導流筒,其特征在于,所述下筒體的頂部通過銷接結(jié)構(gòu)連接所述上筒體的底部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分體式導流筒,其特征在于,所述導流通孔的徑向尺寸自上而下逐漸減小。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分體式導流筒,其特征在于,所述下筒體的高度占所述上筒體的高度的四分之一至二分之一。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分體式導流筒,其特征在于,所述分體式導流筒的外壁的徑向尺寸自上而下逐漸減小。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分體式導流筒,其特征在于,所述上筒體和所述下筒體的組成材料包含石墨。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分體式導流筒,其特征在于,所述下筒體為多個,分別具有不同的下底面構(gòu)造,且可選地與所述上筒體的底部連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分體式導流筒,其特征在于,所述下筒體的下底面包含平面。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分體式導流筒,其特征在于,所述下筒體的下底面上形成有凹槽。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的分體式導流筒,其特征在于,所述凹槽包含環(huán)狀凹槽結(jié)構(gòu),且所述環(huán)狀凹槽結(jié)構(gòu)的圓心位于所述導流通孔的軸線上。
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