[發明專利]一種覆銅板用介質布的制備方法

在審

• 申請號: 201811525635.8
• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN109629243A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 程文云
• 申請（專利權）人: 廣德甌科達電子有限公司
• 主分類號: D06N3/04
• 分類號: D06N3/04;D06N3/00;D06M15/53;D06M15/256;D06M13/148;D06C15/10
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 馮子玲

本發明涉及覆銅板用介質布制作技術領域，具體涉及一種覆銅板用介質布的制備方法，包括將玻纖布加熱并浸潤、制過濾液I、制過濾液II、將玻纖布甩干、將玻纖布置于過濾液I中，浸漬。本發明通過步驟S5、S6、S7使制得的介質布表面絕緣電阻得到提升，當介質布受到外電場作用下，降低其上帶電粒子發生移動引起微弱電流的概率，由于微弱電流會導致介質布內部發熱而引起損耗，從而減少介質布的介質損耗，步驟S1中通過蒸汽對玻纖布加熱，再通過浸潤液浸潤玻纖布，使玻纖布的柔軟度得到提升，便于后序中的浸漬作業，同時使制得介質布的剝離強度得到提升。

技術領域

本發明涉及覆銅板用介質布制作技術領域，具體涉及一種覆銅板用介質布的制備方法。

背景技術

印制線路板廣泛應用于計算機、通訊、儀表、軍工、汽車、科學器材等領域，為元器件插裝、焊接、檢查和維修提供識別和圖形。印制線路板的基板又稱覆銅板。隨著通信、電子產品逐漸向高速、高頻化發展，高頻高性能聚四氟乙烯覆銅板市場需求也迅速增長。

聚四氟乙烯覆銅板是用玻纖布經過一系列處理得到介質布、再將介質布和銅箔結合制得，因此玻纖布的制備對覆銅板的性能影響很大。對高頻微波線路而言，介電常數要穩定，介質損耗因子且越小越好。

然而現有技術中的覆銅板介質損耗因子較高，表面絕緣電阻小，抗彎強度低，剝離強度低。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中存在的問題，提供一種覆銅板用介質布的制備方法，它可以實現提供具有高表面絕緣電阻、機械強度高、剝離強度高的介質布。

為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本發明是通過以下技術方案實現的：

一種覆銅板用介質布的制備方法，包括如下步驟：

S1、將玻纖布置于蒸汽中，再往玻纖布表面均勻涂上浸潤液，將玻纖布加熱并浸潤，其中蒸汽溫度為150-160°，加熱時間20-25min；

S2、將全氟烷氧基濃縮分散液與蒸餾水混合，過濾后制得過濾液I；

S3、將全氟烷氧基濃縮分散液、聚四氟乙烯濃縮分散液、蒸餾水、乳化劑混合制得過濾液II；

S4、將S1處理后的玻纖布置于甩干機中進行甩干；

S5、將S4處理后的玻纖布置于過濾液I中，浸漬20-26s，然后取出置于烘道中進行干燥；

S6、將S5處理后的玻纖布置于過濾液II中，浸漬30-40s，然后取出置于烘道中進行干燥；

S7、將S6處理后的玻纖布置于具有三段升溫的烘道中進行干燥，其中第一段溫度120-130°，第二段溫度150-165°，第三段溫度190-203°，烘道車速為1.1-1.6m\min；

S8、將S7處理后的玻纖布置于壓制機中進行壓制成型，其中壓制機的加熱板溫度設為110-115°、120-130°、80-95°三個階段，最終制得介質布。

進一步地，所述步驟S1中浸潤液的成分由如下以重量份數計的原料組成：甘油20-25份、蒸餾水30-40份、聚乙二醇2-6份。

進一步地，所述步驟S3中乳化劑為辛基酚聚氧乙烯醚、苯乙基酚聚氧丙烯聚氧乙烯醚、二芐基異丙苯基酚、苯乙基異丙苯基酚聚氧乙烯醚中任意一種。

進一步地，所述步驟S3中各組分中全氟烷氧基濃縮分散液、聚四氟乙烯濃縮分散液、蒸餾水、乳化劑比例為1.3\2.1\5\0.8。

進一步地，所述步驟S8中具體步驟如下：

S8.1、將S7處理后的玻纖布置于壓制機中，調整加熱板溫度為110-115°，加熱時間為30-35s；