[發明專利]一種用于制備透明顯示屏格柵的設備及其生產工藝在審
| 申請號: | 201811525486.5 | 申請日: | 2018-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN109585517A | 公開(公告)日: | 2019-04-05 |
| 發明(設計)人: | 顧瓊;毛秀芬;王瑩;鄧大慶 | 申請(專利權)人: | 顧瓊 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 合肥中谷知識產權代理事務所(普通合伙) 34146 | 代理人: | 洪玲 |
| 地址: | 230000 安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制備 格柵 磁控濺射系統 透明顯示屏 定位系統 供氣系統 真空系統 熱蒸發 掩膜 前處理 鍍膜 生產工藝 表面前處理 沉積薄膜 襯底表面 傳送機構 功能機構 加熱系統 平行操作 生產效率 襯底 單片 腔體 薄膜 生產 | ||
1.一種用于制備透明顯示屏格柵的設備,其特征在于:包括前處理機構、若干鍍膜機構、傳送機構(8)和其他功能機構,所述前處理機構包括表面前處理腔(1),所述前處理腔(1)的內部設置有真空系統、供氣系統、熱蒸發系統、磁控濺射系統、掩膜定位系統;
所述鍍膜機構包括Si膜制備腔(2)、Au膜制備腔(3)和Si基格柵制備腔(4),所述Si膜制備腔(2)內設置有真空系統、供氣系統、熱蒸發系統、磁控濺射系統和掩膜定位系統;
所述Au膜制備腔(3)內設置有真空系統、供氣系統、熱蒸發系統、磁控濺射系統和掩膜定位系統;
所述Si基格柵制備腔(4)內設置有真空系統、供氣系統、熱蒸發系統、磁控濺射系統、掩膜定位系統和加熱系統。
2.根據權利要求1所述的一種用于制備透明顯示屏格柵的設備,其特征在于:所述其他功能機構包括若干功能腔,各功能腔內設置有真空系統、供氣系統、熱蒸發系統、磁控濺射系統和掩膜定位系統中的一種或多種。
3.根據權利要求1所述的一種用于制備透明顯示屏格柵的設備,其特征在于:各所述機構之間通過共用腔(7)相互連通,各機構與共用腔(7)的連接處設置有若干相應的法蘭(6)和閥門。
4.根據權利要求1所述的一種用于制備透明顯示屏格柵的設備,其特征在于:所述襯底(11)包括玻璃等透明材料和提前制備了功能薄膜層的透明材料。
5.一種用于制備透明顯示屏格柵設備的生產工藝,其特征在于,包括以下步驟:
S1:襯底(11)的表面預處理
將襯底(11)材料放置于傳送機構(8)上,由控制器啟動各機構,將襯底(11)傳送至表面前處理腔(1),通過等離子清洗方式對襯底(11)表面進行清洗;
S2:制備Si膜(21)層
傳送機構(8)將預處理后的襯底(11)輸送至Si膜制備腔(2),Si基靶材表面產生的Si粒子沉積到襯底(11)的掩膜鏤空處,生長出Si薄膜;
S3:制備Au膜層
傳送機構(8)將沉積有Si膜(21)的襯底(11)輸送至Au膜制備腔(3),將Au基靶材表面產生的Au粒子沉積到襯底(11)的掩膜鏤空處,形成Si/Au薄膜(31);
S4:制備Si基格柵(41)
傳送機構(8)將表面沉積有Si/Au薄膜(31)的襯底(11)輸送至Si基格柵制備腔(4),通過加熱系統對襯底(11)進行加熱,通入含Si的氣體進行反應,最終在Si/Au薄膜(31)處生長出柱狀格柵。
6.根據權利要求5所述的一種用于制備透明顯示屏格柵設備的生產工藝,其特征在于:所述步驟S2中Si薄膜制備方式為通過磁控濺射、電子束蒸發或激光脈沖蒸發,生長出的所述Si薄膜的厚度為2~10nm,等效直徑為10nm~2000nm。
7.根據權利要求5所述的一種用于制備透明顯示屏格柵設備的生產工藝,其特征在于:所述步驟S3中Au薄膜制備方式為磁控濺射、電子束蒸發或激光脈沖蒸發,生長出的所述Au薄膜的厚度為1~8nm,等效直徑為10nm~2000nm。
8.根據權利要求5所述的一種用于制備透明顯示屏格柵設備的生產工藝,其特征在于:所述步驟S4中加熱后溫度保持在365~600,℃所述含Si氣體的流速為1sccm~1000sccm,生長出的所述Si基格柵(41)的直徑為10~500nm,高度為200~5000nm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





