[發明專利]一種TixSi1-xC/Ag復合導電涂層的制備方法

在審

• 申請號: 201811524716.6
• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN109706430A
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發明（設計）人: 蘇曉磊;張朋;賈艷;劉毅
• 申請（專利權）人: 西安工程大學
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/16
• 代理公司: 西安弘理專利事務所 61214
• 代理人: 曾慶喜

本發明公開了一種Ti_xSi_1?xC/Ag復合導電涂層的制備方法，首先將銅基體依次放入丙酮、無水乙醇和去離子水中進行超聲清洗，之后真空烘干，再將銅基體放入磁控濺射真空室內的樣品臺上，采用直流磁控濺射法沉積Ti_xSi_1?xC/Ag復合導電涂層。將本發明方法制備的Ti_xSi_1?xC/Ag復合導電涂層用于銅表面，通過整體合金化提高了Cu的硬度、抗氧化性和耐磨性；通過磁控濺射法在Cu基體制備Ti_xSi_1?xC/Ag復合導電涂層的制備方法，工藝簡單，效率高，經濟環保，且涂層質更高。

技術領域

本發明屬于涂層制備技術領域，具體涉及一種Ti_xSi_1-xC/Ag復合導電涂層的制備方法。

背景技術

Cu的表面改性技術有熱噴涂法、激光熔覆法、電鍍工藝、相沉積技術等，作為傳統工藝，熱噴涂處理所獲得的涂層與基體結合強度低，缺陷多，工藝較難控制，成本較高，且污染較嚴重；激光熔覆法中激光發生器設備價格昂貴，操作困難，需要特殊的防護，溫度過高Cu會熔化；氣相沉積技術因其生產成本和工件尺寸的限制，適用于比較精密的小型工件改性；電鍍工藝比較成熟，但污染問題成為其發展的瓶頸。Cu硬度低，易氧化，并且耐磨性差，這使得其在許多場合的應用受到限制，通過整體合金化可以提高抗氧化性和耐磨性，但同時會降低電學性能，因此，尋找一種新的Cu的表面改性技術，使得其工藝簡單，成本低，環保，并且可以得到具有良好耐磨性、力學性能、抗氧化性，耐化學腐蝕性和高導電性Ti_xSi_1-xC/Ag復合導電涂層是很有必要的。

發明內容

本發明的目的是提供一種Ti_xSi_1-xC/Ag復合導電涂層的制備方法，解決了現有方法制備的復合導電涂層耐磨性和抗氧化性能差的問題。

本發明所采用的技術方案是，一種Ti_xSi_1-xC/Ag復合導電涂層的制備方法，具體按照以下步驟實施：

步驟1，將純度為99.99％的銅基體依次放入丙酮、無水乙醇和去離子水中進行超聲清洗，之后真空烘干；

步驟2，將經步驟1處理的銅基體放入磁控濺射真空室內的樣品臺上，采用直流磁控濺射法沉積Ti_xSi_1-xC/Ag復合導電涂層。

本發明的特點還在于，

步驟2中，采用直流磁控濺射法沉積Ti_xSi_1-xC/Ag復合導電涂層，具體步驟如下：

步驟2.1，對銅基體進行Ni靶濺射；

具體為：選用純度為99.999％Ni靶作為靶材，以純度為99.999％的氬氣作為起輝氣體，真空度為2.0×10^-4～5.0×10^-4Pa，通入氬氣進行Ni靶的預濺射，預濺射功率為60～100W，預濺射時間為5～10min，之后將Ni靶的濺射功率調至60～180W，進行濺射，濺射時間為10～30min，

步驟2.2，經步驟2.1后，對銅基體進行Ti₃SiC₂復合靶和Ag靶的共濺射，即可得到Ti_xSi_1-xC/Ag復合導電涂層；