[發(fā)明專利]多層陶瓷電子組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811524432.7
• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN110880421B
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 樸景一;裵范哲
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/232;H01G4/12
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 祝玉媛;孫麗妍

1.一種多層陶瓷電子組件，包括：

陶瓷主體，包括介電層以及被堆疊為分別暴露于所述陶瓷主體的一個側(cè)表面和另一側(cè)表面的第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，且所述介電層設(shè)置在所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極之間；以及

第一外電極和第二外電極，設(shè)置在所述陶瓷主體的外表面上，以分別連接到所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極，

其中，所述第一外電極包括具有大于等于89％且小于等于93％的鎳細(xì)度的第一鎳鍍層，所述第二外電極包括具有大于等于89％且小于等于93％的鎳細(xì)度的第二鎳鍍層，以使第一外電極和第二外電極的氫氣和水分能夠排出至外部，其中，所述鎳細(xì)度是指在相應(yīng)的鎳鍍層中鎳的重量與鎳和除鎳以外的任意雜質(zhì)的總重量的比例，

所述第一外電極還包括設(shè)置在所述第一鎳鍍層的外表面處的第一錫鍍層，所述第二外電極還包括設(shè)置在所述第二鎳鍍層的外表面的第二錫鍍層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一外電極還包括第一基底電極層，所述第二外電極還包括第二基底電極層，所述第一基底電極層設(shè)置在所述第一內(nèi)電極與所述第一鎳鍍層之間，所述第二基底電極層設(shè)置在所述第二內(nèi)電極與所述第二鎳鍍層之間，并且所述第一基底電極層和所述第二基底電極層至少部分地接觸所述陶瓷主體的所述外表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一外電極還包括第一導(dǎo)電樹脂層，所述第二外電極還包括第二導(dǎo)電樹脂層，所述第一導(dǎo)電樹脂層設(shè)置在所述第一基底電極層與所述第一鎳鍍層之間，所述第二導(dǎo)電樹脂層設(shè)置在所述第二基底電極層和所述第二鎳鍍層之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一基底電極層被所述第一導(dǎo)電樹脂層與所述第一鎳鍍層覆蓋，所述第二基底電極層被所述第二導(dǎo)電樹脂層與所述第二鎳鍍層覆蓋。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一鎳鍍層的厚度小于所述第一基底電極層的厚度，所述第二鎳鍍層的厚度小于所述第二基底電極層的厚度。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一鎳鍍層和所述第二鎳鍍層中的每個具有0.5μm或更大的厚度。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，設(shè)置在所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極之間的所述介電層的平均厚度超過所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極中的每個的平均厚度的兩倍。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，還包括：

第一焊料和第二焊料，在基板上分別連接到所述第一外電極和所述第二外電極。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述陶瓷主體具有六面體形狀，所述六面體形狀具有8個圓形頂點(diǎn)。